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日韩芯片大战,中美谁为“黄雀”?
在半导体发展史上,有三场典型而重要的半导体贸易摩擦“战事”。但人们最容易记住的,其实是大国直接参与的两场:中美之间和美日之间。
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美日半导体贸易摩擦从上世纪80年代后半期持续到90年代前半期,先后签署两份协议:第一次半导体协议,限定日本半导体产品在海外市场的价格下限;第二次半导体协议则把外国半导体产品在日本国内市场份额提升20%以上。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
1996年7月第二次协议到期后,美国原本还想签订第三次协议继续压榨,但由于韩国、台湾地区半导体产业崛起,美国最终还是“放过”了日本,在日方“据理力争”下不再续签第三次半导体协议。
尽管美国赢得了对日本的半导体“战争”——日本半导体厂商从1980年代全球过半份额已降低到现在的10%以下。但伤敌一千,自伤八百。比如,第一次协议签订后仅过去两年,美国就爆发了内存芯片短缺危机。256Kb的内存(DRAM)芯片价格从1987年初的2美元上涨到最高12美元,1Mb芯片从9-10美元上涨到最高40美元,众多美国电脑公司被迫承受更高的成本,苹果公司更因此库存高企,亏损严重。
《华盛顿邮报》记者T·R·里德当时就曾评论道:美国半导体厂商放弃低利润的内存芯片,进入微处理器和可编程逻辑器件市场,这种转变是自由市场中的自然发展趋势;里根政府试图帮助美国企业占领内存市场,却造成严重芯片短缺,自讨苦吃。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
而中美之间的这场摩擦由于正在发生,对于身处其中的当代人来说,其激烈程度似乎也更高:毕竟,美国拥有全世界最强大的半导体设计、装备、IDM等产业链,中国又拥有全世界最大的半导体市场,同时也有着“半导体产业链进一步国产化”的雄心壮志。
但美日、中美之外,第三场重要的半导体“战事”发生在哪里呢?其实,离我们很近——那就是日韩之间发端于2019年并且还未结束的半导体对决。
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韩日冲突与美日冲突的不同 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
如果将中美半导体摩擦比作两个高手“决战于紫禁之巅”,谁都怕跌落巅峰,因此每一步过招都万分惊险。那么美日的半导体摩擦,则没有那么多华丽招数,更像是主人阴狠逼迫富起来的仆从“自我阉割”。当然,仆从并没有给自己“阉割”干净,还是留下了半导体制造设备和零部件、材料等竞争力较强的部分。毕竟,再俯首帖耳的仆从,也有自己的利益关切。
那么日韩之间的半导体摩擦,和美日这种主仆间的“战事”,又有什么区别呢?
区别首先就在于,二战结束前韩国被日本占领殖民,就此结下的矛盾迟迟未能消解。尽管1965年韩日两国关系正常化以后,两国在经贸合作方面基本以“1965年体制”为基础实现了稳定发展。但两国关系的雷,依然有很多。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
在2019年日本对韩国半导体所需三种关键材料进行出口限制之前,韩日关系的恶化就已经有几起导火索事件发生。比如,2018年10月,韩国大法院终审判决日本新日铁住金须向二战期间被强征的四位韩国劳工,每人赔偿1亿韩元(约合61万元人民币)。而终审14年前提起诉讼时的四位劳工,已经去世三位,仅剩下时年98岁的李春植(Lee Choon-shik)健在。
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这些钱对这家日本钢铁巨头来说虽然不多,但日本人却觉得“侮辱性极强”。因为日本政府认为,在1965年的《日韩请求权协定》中,两国和国民间的财产和索赔权问题已经“确认完全且最终得到解决”。为此日本外务省在第一时间召见韩国驻日大使表示反对。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
巧合的是,新日铁住金在2018年不仅做了拒绝赔偿的决定,还做了另一个决定:将于2019年4月更名为“日本制铁”。至于更名理由,新日铁住金表示为了提高国际竞争力,需要一个新的相匹配的名称,“希望在进军全球之际能表明这是发源于日本的制铁公司”。而日本制铁是1934年由前八幡制铁所等合并后成立,正是日本殖民统治韩国的高峰时期。其后,日本制铁在1950年被解散,后又经过多次重组才成为新日铁住金。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
就这样,新日铁住金不仅拒绝殖民时代的伤害赔偿,还改回了殖民时代的名字。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
两国关于历史与协定,当然有不同认知,两个决定或许也仅是巧合。但多重事件下,韩日两国在2018年关系快速下降。2018年12月,在郁陵岛附近海域,日本海上自卫队巡逻机接近韩国巡逻船,发生低空飞行威慑事件更是给两国经贸往来火上浇油。
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在这样的背景之下,2019年7月,日本宣布加强氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶和高纯度氟化氢三种半导体核心原料的对韩出口管制,并在8月通过了新版《出口贸易管理令》,将韩国剔除在安全保障出口管理上享有优惠待遇的“白名单国家”。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
(小编:财神)
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