芯动联科上市进展2023：芯动联科2月13日上会

　　2月13日，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”或公司）首发申请上会。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据悉，芯动联科本次拟发行股份不超过11，493.3333万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金100，000.00万元，主要用于高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封装测试基地建设项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投。

　　芯动联科主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知。

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(小编：财神)