金海通半导体上市了吗？金海通公司新消息

　　2月20日，金海通（603061）（603061.SH）开启申购，发行价格为58.58元/股，申购上限为1.50万股，市盈率22.99倍，属于上交所主板。

　　金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

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　　金海通主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场；客户涵盖安靠（AMKOR）、联合科技（UTAC）、嘉盛（CARSEM）、南茂科技（CHIPMOS）、长电科技（600584）（600584.SH）、通富微电（002156）（002156.SZ）、益纳利（INARI）、环旭电子（601231）（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)