颀中科技产品有哪些？颀中科技优势有哪些？

　　目前，颀中科技封装的非显示类产品主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游领域。颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。

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　　在技术层面上，颀中科技定位于集成电路的先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。经过多年的研发积累和技术攻关，颀中科技在集成电路凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量先进工艺。以金凸块制造为例，颀中科技通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，极大地提升了显示驱动芯片的性能。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　此外，颀中科技在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等其他凸块制造技术上也取得了丰硕的研发成果，开发出“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高厚度光阻涂布技术”等多项核心技术，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。

(小编：财神)