天承科技几号上市？天承科技公布上市时间

　　公司股票将于2023年7月10日在上海证券交易所科创板上市。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

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　　产品方面，公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

　　原材料方面，公司生产所需的主要原材料包括硫酸钯、二甲基胺硼烷、氯化钯、硫酸铜、N-甲基吡咯烷酮等，报告期内公司的主要供应商包括贵研铂业、西安建大博林科技有限公司、广东乐远化学材料科技有限公司、广东光华科技股份有限公司、广州市博之源化学有限公司等公司。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)