君逸数码在哪里上市2023？具体几号上市交易？

　　公司将于2023年7月26日在深交所创业板上市，股票简称“君逸数码”，股票代码“301172”。公司本次公开发行股份数量为3，080万股，发行价格为31.33元/股，发行市盈率为54.65倍。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　德福科技从2019年初年产能13000吨，到如今成长为年产能超过10万吨规模的电解铜箔企业，除了得益于在2019年判断市场趋势，在同行企业纷纷限产之际逆势扩增抢占市场，科技投入与技术进步亦是支撑企业发展的主要动力。

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　　电解铜箔的核心制造技术是围绕电化学以及材料科学的设备与工艺开发。长期以来，德福科技坚持自主研发与科技投入，聚焦电解铜箔上下游核心材料开发，加快锂电池与电子电路行业核心材料的国产化进程。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　多年来，德福科技的研发团队与北京大学裴坚教授团队、厦门大学材料物理系、中科院化学所等国内顶级科研机构长期合作，在电解铜箔用添加剂和硅烷的开发、铜箔晶体结构解析、挠性覆铜板中聚酰亚胺改性、带烷基支链光电高分子材料产品研发等方向共同开展了大量的深层次研究。

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　　据悉，德福科技已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。截至目前，德福科技及其子公司合计拥有百余项授权专利，在极薄高抗拉高模量锂电铜箔领域取得行业领先，在高端电子电路铜箔领域实现核心技术突破。

(小编：财神)