光电融合破局｜英伟芯科技以全栈光电融合方案领跑硅光解决方案国产化赛道

　　【算力狂飙下的互连瓶颈】

　　据 LightCounting、智研咨询2026年联合发布的硅光产业报告显示，全球硅光产业正迎来规模化商用拐点，CPO、NPO等光互连技术加速从实验室走向量产，光互连将按照“NPO 过渡- CPO主流- OIO终极”的路径持续演进。国内市场在国产替代政策、AI算力需求双重驱动下，成为全球硅光产业增长核心引擎。当下评判国内硅光创业企业综合实力，不再是仅比拼单一产品参数，而是综合考量核心自研技术、产业链整合能力、场景落地能力、前沿技术储备四大维度。英伟芯科技作为扎根上海、西安两大科创高地的全球化光电集成技术公司，聚焦高端硅光3D光引擎与下一代光电互联领域，依靠全链路自研技术与分层产品布局，成为推动国内AI算力光电基础设施国产化的中坚力量。

　　英伟芯（西安）科技有限公司于2024年12 月正式运营，英伟芯（上海）科技有限公司作为全球研发中心于 2025年3月落户于上海。作为全球化光电集成技术企业，英伟芯科技由拥有30年行业积淀的聂辉博士牵头创办，聚焦国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连赛道，当前已完成数千万元融资，布局上海、西安双研发基地，依托全链路自研技术，推出覆盖高性能硅光PIC芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎产品以及微环OIO高速光引擎方案的全栈国产化解决方案。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　【应用落地：打通从芯片到智算集群的互连闭环】

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　　英伟芯科技定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域，基于自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套五大技术要素，打通“硅光 PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链研发与量产落地链路。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　当前高速数据中心与AI算力产业链上下游客户面临多重发展痛点：

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　　头部云厂商与 AI 算力设备商需要超高带宽、低功耗互连产品支撑万卡级算力集群迭代；

　　交换机整机厂商寻求国产方案实现设备进口替代；

　　硅光模块及科研机构急需自研硅光芯片与前沿OIO量产方案落地。

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　　英伟芯产品体系精准匹配三大类目标客户的产品迭代与项目落地诉求，针对性解决行业现存五大痛点：高端硅光器件受海外供应链掣肘、传统高速互连带宽不足、功耗偏高且集成度较低、微环OIO技术量产困难、高速系统调试设计难度大且成本高昂、产品同质化导致客户缺少差异化竞争力。依托国产供应链体系与全栈技术储备，英伟芯从供应链安全、硬件性能升级、前沿技术落地、系统一体化设计、产品差异化定制五个维度输出落地价值，全方位助力国内数据中心与 AI算力光电基础设施国产化升级。

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　　【创始人技术积淀赋能全链路自研落地能力】 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　英伟芯整体技术路线由创始人聂辉博士的行业认知与技术积累主导落地，聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位及30年光电器件行业深耕经验，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际知名机构，横跨技术研发、团队管理与商业运营全链条，作为多次从0到1实现产品商业化落地的从业者，主导项目累计创造2.5亿美元销售额，持有31项国际专利。80年代末聂辉经由保送进入中科大物理系，1993年赴美攻读博士，博士课题聚焦高性能光电探测器，毕业后入职朗讯贝尔实验室，8年任职期间亲历光电器件行业周期起伏，后转型产品管理、初创公司CTO，2015年入职英特尔主导全球首款可量产低成本硅光项目，该项目累计量产出货超八百万颗全集成硅光芯片；2019年回国任职激光雷达企业，带队依托国产供应链将激光雷达器件成本降至原先1/10、性能提升10倍。基于数十年行业实践，聂辉确立“光电融合 + CMOS工艺”的技术路线，2024年12月正式运营英伟芯科技，带领来自英特尔、头部激光雷达、AI 科技企业的核心研发团队，将晶圆级异质集成技术落地，通过把光电器件与硅基晶圆结合、复用CMOS 量产工艺，让光电器件性能和集成度遵循摩尔定律迭代，实现产品带宽密度提升10倍、能耗降低10倍、时延压缩至5ns。

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　　【国产自研硅光PIC芯片量产配套能力】

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　　硅光 PIC 芯片是英伟芯产品体系的核心基础，企业依托全流程国产自主可控供应链实现芯片规模化量产，具备稳定产能保障。在自研层面，企业完成高速单波200G MZM调制器、单波200G GeSi PD探测器研发，实现超低损耗 EC 和GC器件设计，全套硅光PDK器件均为自主开发。上游与国内头部硅光代工厂深度战略合作，双方共建适配 200G MZM、GeSi PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性、低应力封装、高精度光路耦合等关键环节联合优化。产品分为发端、收发一体两种规格，面向硅光模块厂商、光电系统集成商、高校科研院所供货，用于客户200G高速硅光产品研发、前沿技术预研落地。

　　【NPO/CPO系列光引擎定制开发能力】

(小编：财神)