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华为真的在做AI芯片 今日发布两颗芯片消息

发布时间:2018-10-10 12:20来源: 每日经济新闻 投资专家字号:

10月10日上午,在以“+智能,见未来”为主题的华为全联接大会2018上,华为副董事长、轮值董事长徐直军发布了华为AI战略和全栈解决方案,其中,全栈解决方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts。

与此同时,对于外界传闻的华为将做AI芯片一事,徐直军表示:“确实是。”

转自:散户吧 WWW.SANHUBA.COM

随后,徐直军正式发布了两颗AI芯片,分别为华为昇腾910和昇腾310。据徐直军介绍,两款芯片都采用达芬奇架构,其中华为昇腾910的单芯片计算密度最大,比目前最强的NVIDIA V100的125T还要高上一倍,预计在明年第二季度正式推出;而昇腾310则是昇腾的mini系列,主打终端低功耗AI场景,具有极致高效计算低功耗AI SoC,目前已经量产。据介绍,2019年昇腾还有3个系列,将用于智能手机、智能穿戴、智能手表等。”

(小编:散户吧)

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