任泽平：中美科技实力对比——决战新一代信息技术

发布时间：2020-02-18 06:32来源：全球财经散户吧字号：大 中 小

　　

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　　文：恒大研究院 任泽平 连一席 谢嘉琪

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　　导读

　　2017年全球ICT产业总体规模预计突破52000亿美元，其中ICT服务业达到34500亿美元，ICT制造业突破18000亿美元。作为通用性技术，信息技术对整体经济增长具有明显的辐射作用。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　从科技发展史来看，20世纪人类进入了信息与互联网时代，而随着人工智能技术的成熟，21世纪人类将步入智能时代。智能社会由三个战略核心组成：一、芯片/半导体，即信息智能社会的心脏，负责信息的计算处理；二、软件/操作系统，即信息智能社会的大脑，负责信息的规划决策、资源的调度；三、通信，即信息智能社会的神经纤维和神经末梢，负责信息的传输与接收。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　ICT产业是智能社会的基石，也是未来各国科技竞赛的制高点。本文旨在客观评估中美在半导体集成电路、软件互联网云计算、通信和智能手机等ICT领域的地位。基本结论是：中国在通信和智能手机终端市场处于世界领先水平，半导体集成电路领域取得积极进展但仍难以撼动美国的垄断地位，软件互联网云计算等领域最为薄弱。美国则是半导体集成电路、软件互联网云计算和高端智能手机市场的绝对霸主。而目前全球科技企业中能够同时在这三个领域发起冲锋的仅有华为。以“构建万物互联的智能世界”为使命，华为已经在通信、芯片设计等数个领域撕开了美国构筑的高科技垄断壁垒。这才是华为让美国政客真正感到恐惧并招致战略打压的本质原因。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

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　　目录

　　1 半导体与集成电路

　　1.1 全球半导体市场格局

　　1.2 半导体设备与材料 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　1.3 半导体设计

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　　1.4 半导体制造

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　　2 软件与互联网服务 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2.1 操作系统 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2.2 云计算

　　3 通信

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　　4 智能手机

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　　4.1 应用处理器（AP） 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　4.2 基带处理器（BP）

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　　4.3 射频芯片 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　4.4 存储芯片

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　　4.5 显示屏 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　4.6 摄像头

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　　4.6.1 CMOS图像传感器 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　4.6.2 光学镜头 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　正文

　　1 半导体与集成电路 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　中国是全球最大的半导体与集成电路消费市场，但是90%依赖进口，自给比例仅10%左右，每年的进口金额超过2000亿美元。中国在集成电路领域的资本与研发投入方面都与美国存在较大差距。细分领域来看，中国在半导体关键设备与材料方面最为欠缺；在IC设计领域华为海思、紫光展讯等近年来进步较大，但差距仍大；在制造领域，台积电实力强大，中芯国际与国际最先进制程差了两代工艺水平。

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　　1.1全球半导体市场格局 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　全球半导体产业市场规模已经从1996年1320亿美元增长至2017年4122亿美元。根据美国半导体行业协会（SIA）的统计，按照半导体企业总部所在地分类，2017年美国公司占到全球半导体市场份额的46%，其次为韩国、日本，中国目前市场份额在5%左右。

　　

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　　半导体可以分为分立器件、光电子、传感器、集成电路，其中集成电路占比最高，占到2016年全球半导体销售金额的81.6%。中国目前已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场，但是自给比例仅10%左右，每年的进口金额超过2000亿美元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　

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　　在诸多核心集成电路如服务器MPU、个人电脑MPU、FPGA、DSP等领域，我国都尚无法实现芯片自给。此次中兴事件，正是由于中兴在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依赖博通等供应商，以至于一旦被美国制裁就将面临破产风险。对外依赖只是中国在核心芯片领域相当薄弱的外在表现，其实质是在集成电路的各核心产业链环节缺少足够的、长期的资本投入、研发投入与积累。2017年美国芯片巨头英特尔研发支出达到130亿美元、资本支出预计达到120亿美元，仅研发支出就已接近中国全部半导体企业全年的收入之和；高通、博通、英伟达等芯片设计厂商更是将20%左右的销售收入投入用于研发。国内集成电路制造领军企业中芯国际2016年资本开支26.3亿美元、研发投入仅3.18亿美元，如此悬殊的投入对比下，中美半导体领域的产出差距可想而知。

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　　1.2 半导体设备与材料 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)