英伟达新一代超级芯片高度依赖HBM3e HBM3e或成明年市场主流

　　①英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，下一代GH200平台将搭配最新的HBM3e技术，有望在2024年二季度开始交付。 ②根据TrendForce集邦咨询调查显示，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e。

　　英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3(即HBM3e)，后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。

　　根据TrendForce集邦咨询调查显示，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。HBM3e将由24Gb mono die堆栈，在8层(8Hi)的基础下，单颗HBM3e容量将一口气提升至24GB。除了英伟达外，Google与AWS正着手研发次世代自研AI加速芯片，将采用HBM3或HBM3e。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　雅克科技子公司UP Chemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商，供应海力士HBM前驱体。

　　联瑞新材公司表示，对HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料(GMC)中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是GMC供应商。

(小编：财神)