国内厂商自研Chiplet芯片进展不断 Chiplet有望带来产业链价值重塑

发布时间：2024-01-26 18:16来源：财联社散户吧字号：大 中 小

　　①近日，芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP芯片一次性流片成功并顺利点亮。 ②天风证券潘暕表示，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值。

　　行业媒体报道，近日，芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP(以下称CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。这一重大里程碑将为人工智能时代算力基础设施建设带来更加多元灵活的互连解决方案。当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO 26262 ASIL-D Ready认证。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　天风证券潘暕表示，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值。此外，随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。民生证券进一步分析认为，算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　同兴达子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握Chiplet相关技术。

　　易天股份控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。

(小编：财神)