半导体材料维系高景气， 光刻胶国产化迈入快车道

发布时间：2025-12-01 12:34来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

上海新阳、晶瑞电材等四家A股光刻胶核心企业营收与净利润双增长，半导体材料需求旺盛驱动国产替代加速。湿电子化学品、前驱体、光刻胶市场规模持续扩张，KrF/ArF光刻胶国产化率低但企业研发验证进展显著，多企业通过协同销售与客户覆盖构筑优势，国产光刻胶正加速突破。

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　　A股光刻胶领域核心上市公司上海新阳(300236.SZ)、晶瑞电材(300655.SZ)、彤程新材(603650.SH)、南大光电(300346.SZ)已陆续披露2025年三季报，四家公司均达成营业收入与归母净利润双增长的亮眼业绩。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

报告期内，上海新阳表现尤为突出，实现营业收入13.94亿元，同比增长30.62%；归母净利润2.11亿元，同比增幅高达62.70%，增速在四家公司中位居前列。晶瑞电材营业收入11.87亿元，同比增长11.92%；归母净利润1.28亿元，较2024年同期的66.50万元实现大幅提升。彤程新材以25.23亿元的营业收入稳居规模首位，同比增长4.06%；归母净利润5.20亿元，同比增长11.46%，营收与净利润规模均领跑四家企业。南大光电业绩稳步推进，实现营业收入18.84亿元，同比增长6.83%；归母净利润3.01亿元，同比增长13.24%，增长态势稳健。

　　

业务布局方面，上海新阳、晶瑞电材、南大光电均以湿电子化学品、前驱体等集成电路材料为核心根基，重点聚焦光刻胶产品的研发与市场推广。彤程新材则依托集团资源搭建电子化学品产业化平台，全面发力光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI材料与电子类树脂等多元产品矩阵。

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　　材料市场需求旺盛

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根据美国半导体行业协会2025年发布的《Factbook》白皮书，中国是亚太地区最大的半导体市场，占亚太市场约46.00%的份额，占全球市场总额的24.00%。此外，2025年上半年，中国半导体市场逐步复苏，行业已完成去库存进程，主要晶圆厂商稼动率稳步提升，资本开支维持高位，集成电路进出口额持续保持增长。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

从产能端来看，国际半导体产业协会在季度《世界晶圆厂预测报告》中指出，中国芯片制造商2024年已启动18个新晶圆厂项目并已投入运营，当年产能同比增长15.00%，达到每月885万片晶圆(以8英寸当量计算)。预计2025年，总产能将进一步提升14.00%，至每月1010万片晶圆。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

与此同时，华虹半导体、晶合集成、青岛芯恩、中芯国际和长鑫存储等行业主要厂商，也在通过加大投资持续推进扩产进程。

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据半导体行业分析机构YoleGroup数据，2024年，中国大陆以21.00%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾的23.00%。预计到2030年，中国大陆将以30.00%的全球晶圆代工产能份额超过中国台湾，成为全球最大的晶圆代工中心。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

随着中国晶圆代工产能的持续增长，半导体材料需求同步扩大，为中国半导体关键材料的国产替代进程提供了加速契机。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

除了半导体硅片，集成电路制造材料还包括光刻材料、电子特气、前驱体材料、湿电子化学品。其占晶圆制造材料市场的比重分别为15.30%、13.20%、6.80%、5.80%。

　　

根据中国电子材料行业协会统计，2024年度，中国湿电子化学品市场需求量达450.97万吨，同比增长22.3%。其中，集成电路用湿电子化学品需求量为125.35万吨；显示面板用湿电子化学品需求量为102.8万吨。预计到2025年，国内湿电子化学品市场需求量将增长至468.52万吨。其中，集成电路用湿电子化学品需求量预计达154.31万吨，同比增长23.10%；显示面板用湿电子化学品需求量预计达113.2万吨，同比增长10.12%。

　　

市场规模方面，2024年度中国湿电子化学品市场规模达223.60亿元，其中，集成电路用湿电子化学品市场规模为79.3亿元，同比增长9.99%；显示面板用湿电子化学品市场规模为75.2亿元，同比增长8.67%。预计2025年，中国湿电子化学品市场规模将增至292.75亿元，较2023年增长约30.00%，年复合增长率约为15.84%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

前驱体市场需求一方面随着晶圆产能扩张快速增长，另一方面因工艺制程迭代促使单位用量稳步提升。根据弗若斯特沙利文数据，中国大陆前驱体材料规模从2019年的24.20亿元增至2023年的54.40亿元，并将于2028年达到179.90亿元，年复合增长率为27.00%。

　　

光刻胶市场方面，中国大陆光刻胶市场规模从2019年的27.80亿元增长至2023年的64.20亿元。预计2028年市场规模将达到150.30亿元，年复合增长率为23.30%，高于全球半导体光刻胶市场规模增速。

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另外，在细分市场中，i-Line、KrF、ArF光刻胶是中国大陆12英寸集成电路晶圆制造主要应用的光刻胶。随着12英寸晶圆产能的提升以及先进应用和技术节点的提升，KrF光刻胶、ArF光刻胶合计市场规模从2019年的14.70亿元增至2023年的36.70亿元，预计2028年市场规模将达到106.90亿元，占中国大陆半导体光刻胶市场份额的71.12%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　横向扩张促增长 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)