我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口

发布时间：2026-01-19 08:51来源：财联社散户吧字号：大 中 小

　　①西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。

　　②第一创业证券郭强指出，考虑AI芯片升级则需要的功耗会更高，因此将带来功率器件需求的快速增长。

　　据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。

　　基于这项创新的氮化铝薄膜技术，研究团队制备出的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%，是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味着，在芯片面积不变的情况下，装备探测距离可以显著增加；对于通信基站而言，则能实现更远的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于，它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的发展，储备了关键的核心器件能力。

　　第一创业证券郭强指出，英伟达更新发布了800伏直流架构白皮书。未来的数据中心电源将主要采用800V直流供电，和现有供电方案相比，变压器由传统的线圈变压改成了以电子电子技术为主的固态变压器，最要依靠更高端的氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)功率半导体器件进行电力转换。按照英伟达CEO在今年二季度业绩分析师会议上的预计，2030年AI基础设施支出可能达到3~4万亿美元，是2025年预计投资的5倍以上，如果考虑AI芯片升级则需要的功耗会更高，因此将带来功率器件需求的快速增长。

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　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　士兰微Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，第Ⅳ代SiC模块已送客户评测。

　　晶方科技投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

　　关联个股：晶方科技(sh603005)、士兰微(sh600460)

(小编：财神)