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高端PCB的“超级周期”来了! 深南电路、宏盛科技等掀起扩产潮

发布时间:2026-06-23 18:18来源:证券市场周刊散户吧字号:

印制电路板(PCB)正迎来一场由人工智能引发的深刻变革。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

随着AI服务器市场的高速增长,高端PCB供不应求。相关研究显示,高端PCB市场景气度远超过往任何一轮上行周期。面对这一历史性窗口,深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等头部企业纷纷抛出扩产计划。例如,深南电路拟募资不超过48.82亿元用于AI算力电子电路产品项目。

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AI算力引爆高端PCB“超级周期” 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

当前,伴随全球人工智能(AI)算力需求爆发,作为关键组件之一的印制电路板(PCB),特别是其中的高端产品正处于供需严重失衡的“超级周期”之中。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

知名市场研究机构IDC预测,2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台,拉动高端PCB需求增长超110%,单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。

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适配AI服务器的高端PCB包括高多层板(HLC)、高阶高密度互连板(HDI)等。高多层板层数通常在16层以上,AI服务器可达40层—78层;高阶HDI板是指采用任意层互连、微盲埋孔及多次积层工艺的高密度互连板,多用于高端手机、AI加速卡。以英伟达GB200、GB300等新一代AI服务器为例,整机PCB层数普遍在20层以上,GB300/OAM(GPU加速器模块)更是达到30层以上。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

据了解,高端PCB具有较高的技术壁垒,导致产能扩充难度大、周期长,短期内难以通过新建产线迅速释放,从而加剧了市场的供需矛盾。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

近期产业链调研数据显示,目前头部厂商用于AI服务器和800G/1.6T光模块的高端PCB订单已排至2026年第四季度,部分核心客户为保障供应链安全,甚至要求锁定未来6至12个月的产能。比如,深南电路在近期接受机构调研时表示,目前公司综合产能利用率处于高位,其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维持高位。

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胜宏科技也在近期表示,当前公司在手订单饱满,惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产,稳步推进2030年千亿产值目标落地。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

因此,在供不应求的市场格局下,2026年二季度以来,高端PCB价格环比上涨幅度扩大至10%—20%。

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同时,从财务报表来看,高存货周转率以及上升的毛利率往往代表着行业或公司的产品供不应求。据Wind统计,PCB行业2024年和2025年平均存货周转率分别为6次/年和5.75次/年;平均销售毛利率分别为19.53%和20.58%。这两项指标均处于行业较高水平上。

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对比来看,2025年营业收入在百亿元以上的7家公司,尽管存货周转率存在差异,但销售毛利率普遍走高。其中,胜宏科技和沪电股份2025年以及2026年一季度的销售毛利率均在34%以上,鹏鼎控股2025年存货周转率则高达8.58次/年,销售毛利率为21.50%(见附表)。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

     

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因此,在AI算力强劲需求的推动下,高端PCB市场已进入到由技术创新和算力需求双轮驱动的结构性长牛周期,而积极扩建高端PCB产能也成为行业龙头的优先选项。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

深南电路拟定增48.82亿元扩产

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作为国内PCB行业的龙头之一,深南电路近期公告定增以推动高端PCB产能建设。6月12日晚间,深南电路正式披露拟向特定对象发行股票的预案,本次向特定对象发行募集资金总额不超过48.82亿元。其募集资金总额刷新了今年以来PCB行业的募资纪录。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

根据预案,深南电路本次募集资金中,在扣除发行费用后,约36亿元用于建设“无锡深南电路AI算力电子电路产品项目”,占比高达73.74%。该项目主要聚焦于高速高密高多层PCB产品的扩产。这类产品正是AI服务器、交换机的核心组件。

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公司在预案中介绍,该项目核心产品精准匹配智算基础设施的技术要求,通过扩大高端产能供给,助力我国算力体系建设,推动新质生产力发展;公司相关产品产能利用率高,通过本次募投项目扩大产品产能,以满足下游客户日益增长的需求;本次募投项目将进一步提升公司AI服务器、交换机PCB产能和技术能力,优化公司产品结构,进一步强化与头部厂商的深度绑定,巩固公司在该产业链中的核心地位,为股东带来持续稳定的价值增长。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

在项目可行性介绍中,深南电路围绕市场、技术与客户关系等角度展开。除了爆发式增长的市场需求外,在技术方面,近年来,公司紧跟芯片发展及客户需求,已系统掌握了高密高速高多层PCB制造技术,技术储备完善,并已实现批量交付,关键技术符合目标客户需求。在客户方面,公司在AI服务器、交换机PCB等领域已建立显著市场优势。高端AI算力PCB领域客户认证壁垒较高,进入全球头部厂商供应链需经过严格审核,涵盖质量体系、产品可靠性、批量交付能力、技术研发实力等多维度验证,一旦通过认证便形成较强的客户黏性,合作关系长期稳定。公司已与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深度战略合作关系。公司现有AI算力PCB产品订单饱满,核心客户产能需求意向明确,为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  

(小编:财神)

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