今日申购：金橙子

　　北京金橙子科技股份有限公司  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　保荐人（主承销商）：安信证券股份有限公司  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　发行情况：  

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　　公司简介：    本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。 

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　　马会文、吕文杰、邱勇和程鹏合计直接持有公司66.98%股权，并通过可瑞资、精诚至控制公司22.63%股权，四人合计控制公司89.61%股权，并已签订《一致行动协议》，为公司的控股股东和实际控制人。根据马会文、吕文杰、邱勇和程鹏于2022年5月16日签订的修订后的《一致行动协议》，为保持公司经营管理和未来发展战略的稳定性，各方应在向董事会/股东大会提出提案、对董事会/股东大会相关议案进行表决等事项中保持一致行动，各方经充分协商后达成一致意见；如经充分协商后未能达成一致意见的，各方同意以马会文的意见作为各方一致意见。同时，马会文承诺应秉承公司利益及股东利益最大化的原则行事，不滥用一致行动协议项下的权利以任何方式侵害其他各方的利益。 

　　金橙子于2022年10月12日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，金橙子拟在上交所科创板上市，公开发行股份的数量为2,566.67万股，约占发行后总股本的25.00%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。本次发行后公司总股本10,266.67万股。公司本次募投项目预计使用募集资金金额为39,591.79万元。按本次发行价格26.77元/股和2,566.67万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额为68,709.76万元，扣除预计的发行费用8,088.44万元（不含增值税），预计募集资金净额约为60,621.31万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。 

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　　金橙子2022年9月28日披露的首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书显示，公司拟募集资金39,591.79万元，分别用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目、补充流动资金。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)