华虹半导体毛利率低于同行 手握百亿现金拟再募180亿

　　中国经济网编者按：11月4日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）在上交所披露招股说明书申报稿，联席保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为寻国良、李淳；海通证券股份有限公司，保荐代表人为邬凯丞、刘勃延。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　截至2022年3月31日，控股股东华虹国际实际直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份总数的26.70%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有华虹半导体347,605,650股股份，占华虹半导体股份总数的26.70%，系华虹半导体的实际控制人。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　两年一期毛利率低于同行业可比公司均值  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2019年至2022年1-3月，华虹半导体实现营业收入分别为652,223.02万元、673,702.63万元、1,062,967.75万元、380,717.80万元，净利润分别为98,710.52万元、4,680.50万元、146,313.14万元、63,627.35万元，归属于母公司所有者的净利润分别为103,962.22万元、50,545.75万元、165,999.74万元、64,164.64万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为78,494.41万元、18,106.19万元、108,322.29万元、59,272.23万元。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　上述同期，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为701,762.74万元、791,948.34万元、1,179,641.54万元、404,419.01万元，经营活动产生的现金流量净额分别为182,852.51万元、243,612.02万元、390,548.51万元、126,992.02万元。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　上述同期，公司综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和28.09%，主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%，同行业上市公司综合毛利率均值分别为12.58%、24.41%、38.16%、43.03%。2020年、2021年及2022年1-3月，公司毛利率水平低于同行业可比公司均值。 

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　华虹半导体此次拟在上交所科创板上市，计划发行股份不超过433,730,000股（即不超过本次发行后公司总股本的25%，包括超额配售选择权）。公司拟募集资金180.00亿元，分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。 

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　手握百亿现金拟再募180亿元  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据科创板日报报道，华虹半导体于2014年10月15日率先在香港联交所主板挂牌上市，时隔8年后以红筹企业的身份宣布拟科创板IPO。公司此次IPO拟募资180亿元，分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。 

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　其中，公司华虹制造（无锡）项目主要是扩建12英寸生产线，预计投产后产能为8.3万片。截至2022年3月末，公司合计产能32.4万片/月（按照约当8 英寸统计），近三年的产能扩充主要为12英寸生产线。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　华虹半导体相关高管曾对外表示，公司下半年的订单已被预订满了，但产能还是非常紧张，产能利用率保持满载。无锡12英寸厂部分设备已置备，预计12寸产能明年将扩到9.5万片/月。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　值得关注的是，在本次募投项目规划前夕，华虹半导体不仅手握百亿货币资金，而且6月末曾获得国家集成电路产业基金的战略投资，华虹12英寸厂注册资金将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　此外，自2021年以来粤芯半导体、积塔半导体等晶圆代工厂同行先后宣布融资扩产，未来产能供应过剩及高折旧亦成为市场担忧的重点问题。截至发稿日，晶合集成已完成科创板IPO注册，拟募资95亿元；中芯集成已完成科创板IPO首轮问询回复，拟募资125亿元。 

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　一位半导体行业资深投资人士向记者表示：“虽然180亿并不是一个小数目，但公司若能成功在A股IPO上市，其在特色工艺技术领域的大手笔投入后，会力助其加速发展，同时优化原有的8英寸老厂和新建无锡12英寸晶圆厂的产能，能够扩大功率半导体领域的占有率。” 

(小编：财神)