晶亦精微客户集中度高 业绩升2022年经营现金流数据降

　　中国经济网编者按：近日，北京晶亦精微科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），公司拟在上交所科创板上市。 

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　　晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　截至招股说明书签署日，北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）为公司第一大股东，直接持有公司33.84%股份。烁科精微合伙为公司员工持股平台，持有公司9.01%股份；四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙13.33%的财产份额。因此四十五所合计控制公司42.85%股份，为公司控股股东。 

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　　四十五所直接持有公司33.84%股份，电科装备持有公司30.04%股份，电科投资持有公司9.01%股份，烁科精微合伙持有公司9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上，中国电科集团合计控制公司81.90%股份，为晶亦精微的实际控制人。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　晶亦精微本次拟在上交所科创板发行不超过71,340,600股，占发行后总股本比例不低于25.00%。公司本次拟募集资金160,000.00万元，扣除发行费用后将投入高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目、补充流动资金。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　2020年至2022年，晶亦精微的营业收入分别为9,984.21万元、21,966.14万元和50,580.82万元；净利润分别为-976.49万元、1,418.40万元和12,824.37万元；扣除非经常性损益后的净利润分别为-1,560.18万元、1,156.21万元和12,681.67万元。 

　　上述同期，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为12,960.80万元、52,593.87万元和46,639.19万元；经营活动产生的现金流量净额分别为1,422.85万元、19,628.05万元和4,736.45万元。 

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　　2020年至2022年，晶亦精微向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%和88.21%，其中对中芯国际的销售金额占比分别为71.17%、29.03%和49.74%。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据《科创板日报》报道，目前晶亦精微与境内外下游知名集成电路厂商，包括中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等建立了业务关系，但存在客户集中度偏高的问题。晶亦精微在招股书中列举的其同行业可比公司华海清科、2020和2021年的前五大客户销售占比均值为70.32%，远低于晶亦精微同期99.61%的比例。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　不仅如此，晶亦精微还存在着对单一客户存在重大依赖。报告期内，公司为中芯国际及其子公司提供8英寸CMP设备产品，向中芯国际的销售收入分别为7106.00万元、6376.17万元和2.52亿元，中芯国际也因此稳居公司前二大客户之位。 

　　由于过度依赖中芯国际，相应的“后遗症”也已经开始显现，在回款方面，晶亦精微受到不小影响。据招股书显示，报告期内，公司对中芯国际的应收账款分别为2202.37万元、788.97万元和1076.33万元，占其对中芯国际收入的比重分别为53.21%、29.54%、16.67%，对应坏账准备分别为110.12万元、39.45万元和53.8万元。 

　　CMP生产商冲刺科创板 拟募资16亿元  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。 

　　截至招股说明书签署日，北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）为公司第一大股东，直接持有公司33.84%股份。烁科精微合伙为公司员工持股平台，持有公司9.01%股份；四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙13.33%的财产份额。因此，四十五所合计控制公司42.85%股份，为公司控股股东。 

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　　四十五所直接持有公司33.84%股份，电科装备持有公司30.04%股份，电科投资持有公司9.01%股份，烁科精微合伙持有公司9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上，中国电科集团合计控制公司81.90%股份，为晶亦精微的实际控制人。  本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　晶亦精微本次拟在上交所科创板发行不超过71,340,600股，占发行后总股本比例不低于25.00%。公司本次拟募集资金160,000.00万元，扣除发行费用后将投入高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目、补充流动资金。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

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　　去年业绩上升、经营现金流下降 

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(小编：财神)