新股神工股份787233行业分析

　　今日新股神工股份进行打新申购，申购代码787233.发行价格21.67元/股，发行市盈率32.53倍，申购数量上限11.000股，顶格申购需配市值11.00万元。公司主营集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司介绍

　　公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司的竞争对手主要有三菱材料、SK化学、有研半导体。统计数据可知，所属证监会行业为制造业-非金属矿物制品业，平均市盈率13.53x，公司发行市盈率45.98. 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司所处细分行业概述 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分 为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体 器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电 路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，后者是晶圆制造刻蚀环节所 需的核心耗材，目前公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30%以上，是半导体制造中 最为重要的原材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂 特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球 应用广泛的重要集成电路基础材料。除硅材料外，掩膜版、光刻胶及配套试剂、 电子气体及抛光材料也均为半导体制造核心材料。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司研发投入相对较小，研发人数相对较少

　　报告期各期，公司研发费用分别为 243.56 万元、519.14 万元、1.090.89 万元 和 555.23 万元，占营业收入的比例分别为 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%，虽然 研发投入金额逐年增加，但研发投入占营业收入比例仍相对较低;截至 2019 年 6 月末，公司研发人员为 18 人，占公司总人数比例为 12.59%，研发人员数量相 对较少，一定程度上制约了公司的研发效率。

　　神工股份目前所研发和生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料，已经可以满足7nm制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。神工股份紧密地配合刻蚀机厂家的技术发展趋势，在大尺寸硅材料上的竞争优势，逐渐显露出来。这一点，可以从他们大尺寸硅电极的销售占比上看出来。例如，2018年度，神工股份14英寸以上的刻蚀用单晶硅材料销售占比已经高达96.13%。同时，神工股份的19英寸的单晶硅棒的量产成品率相对较高，据了解，神工股份已经启动研发22英寸的超大单晶体，以配合刻蚀机厂家18英寸设备的研发进程。

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　　除了对刻蚀用单晶硅的尺寸要求越来越高外，良品率和稳定产出的能力则是市场竞争层面的要求：神工股份实现了在无磁场辅助的条件下，可高良率地成长出最大19英寸的超大单晶;以及实现了高成品率量产超窄电阻率，高面内均匀性的18英寸单晶体。因此其产品在市场中具有极强的竞争力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　作为后来者，神工股份已经能在芯片生产的刻蚀工序中掌握关键设备的核心材料，对于我国半导体行业的材料领域的“国产替代”，在战略上无疑具有示范意义。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　财务状况

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　　2016-2018年，公司营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元，复合增长率为152.83%;净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、10657.60万元，复合增长率为215.64%。主营业务中，外销-15-16寸硅产品占比最高，为55.42%。2016-2018年公司毛利率分别为43.73%、55.12%、63.77%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)