2026年9月24日打新来了：粤芯半导体申购指南

粤芯半导体2026年9月24日新股申购，以下为新股介绍： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

粤芯半导体，发行日期为9月24日，申购代码301660，拟公开发行A股5.13亿股，网上发行5126.3万股，发行价格为元/股，发行市盈率为倍，单一账户申购上限为12.8万股，顶格申购需配市值为128万元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

此次公司的保荐机构（主承销商）为广发证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

公司主营特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

公司2026年第二季度财报显示，粤芯半导体2026年第二季度总资产290.82亿元，净资产78.21亿元，少数股东权益61.37亿元，营业收入17.77亿元，净利润-11.4亿元，资本公积104.56亿元，未分配利润-111.33亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目等。

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(小编：财神)