AMD欲摘英伟达“AI王冠”？就在下周 算力芯片“一出好戏”将上演

　　随着AI大模型的兴起和各类应用的层出不穷，以GPU为代表的算力芯片供不应求、交期拉长，英伟达也当仁不让地被推向了“算力霸主”的宝座。今年以来，其股价已上涨160%，市值一度突破万亿美元，相当于四个AMD、七个英特尔。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　然而，作为AI的基础设施，算力芯片环节的“一家独大”显然不是有利于行业长远发展的生态。因此，市场不免将更多的期待寄托于GPU“二号玩家”AMD身上。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　就在下周（6月13日），AMD将举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动，以展示其最新的数据中心和人工智能产品。近日，《福布斯》杂志还为AMD CEO苏姿丰发表特刊文章称，她正准备迎接即将到来的人工智能竞赛，想要摘取英伟达的“AI王冠”。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　那么，这位和黄仁勋一样出生于中国台湾的硅谷掌门人，究竟有多少分胜算呢？image 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　苏姿丰的光辉战绩 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　AMD究竟有几分胜算？想窥得这个问题的答案，或许应该将时光回溯到CPU时代，重温“霸主”英特尔和“老二”AMD的竞争，亦或将目光转向2014年，彼时AMD濒临崩溃的边缘，苏姿丰刚刚接任CEO。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　在分析师眼里，2014年的AMD是一家“不值得投资”的公司。股价仅2美元，公司笔记本市场份额被英特尔占据、服务器市场份额大幅缩水至2%，甚至于产品都不能按时交付。但苏姿丰上任第二天，她便告诉员工：“我相信我们可以打造出最好的产品。”image

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　　而后，AMD确立了三条核心战略：创造伟大的产品、加深客户信任、简化公司。终于，在2017年，AMD的Zen系列CPU首次发布，这款产品也经常被视作AMD的转折点。苏姿丰表示，这是她最喜欢的产品。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　市调机构Bernstein Research半导体分析师Stacy Rasgon称：“他们离倒闭的边缘大概还有6个月的时间，但不知怎么的，他们挺过来了。他们这个新产品设计直到今天仍在销售，他们将该处理器核心系列成为Zen。这招奏效了。这大大改善了他们的业绩，使他们止住了市场份额的损失，并最终扭转了局面。”

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　　2017年至2022年期间，AMD美股股价翻了六倍，大涨626.94%；同期的英特尔股价则累计下跌-2.11%。也正是在2022年，AMD的市值首次超过英特尔。

　　好戏即将上演

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　　回到当下，英特尔已不复往年风光，在AI GPU时代，英伟达近乎一家独大。“AI等于英伟达。”研究公司Forrester分析师Glenn O’Donnell表示，“英伟达的地位已经非常巩固，AMD必须真正提升自己的实力才能克服这一挑战。” 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　AMD也丝毫不掩盖其想要超越英伟达的野心。苏姿丰在2023年第一季度财报会上曾表示，AMD已经将人工智能列为第一战略重点，并对其实力充满信心，目前正积极与所有客户合作，联合将解决方案推向市场，包括即将推出的Instinct MI300、配备AI引擎的Ryzen 7040系列处理器以及一系列数据中心SoC/ HPC加速器。

　　事实上，早在今年的CES展期间，AMD就已“剧透”其最新的旗舰加速处理器Instinct MI300正如上文所述，下周（6月13日），AMD还将举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动，以展示其最新的数据中心和人工智能产品。image

　　除了提升自身的研发实力以外，AMD还通过收购完善了其产品线。去年，AMD豪掷近500亿美元收购赛灵思，后者主营业务包括FPGA、可编程处理器等。通过收购，AMD实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局。

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　　目前来看，AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称，AMD已看到来自客户的“稳定订单”，公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。

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　　“我认为还有全新阶段的AMD，我们必须证明自己是个好公司。”苏姿丰在近期的福布斯采访中表示，“如果你展望未来五年，你会看到AMD的每款产品都有AI的影子，它将成为最大的增长驱动因素。”image 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　满足AI所有要求的“终极武器” 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　在AMD即将发布的产品，MI300性能强大，或将成为能够与英伟达一决高下的“终极武器”。苏姿丰坦言，Instinct MI300加速器能帮助公司占领市场，其满足了AI和HPC/超级计算生态系统的所有要求。

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　　从架构来看，MI300是AMD首款结合了Zen 4 CPU与CNDA 3 GPU的产品，也是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品。image

　　MI300采用3D堆叠技术和Chiplet设计，配备了9个基于5nm制程的芯片组，置于4个基于6nm制程的芯片组之上，其晶体管数量达到1460亿，多于英伟达H100的800亿。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)