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明阳电路申请高密度互连载板制备方法专利,提高了互连载板的制备效率

发布时间:2024-02-04 22:25来源:全球财经散户吧字号:

  

明阳电路申请高密度互连载板制备方法专利,提高了互连载板的制备效率

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2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路(300739)科技股份有限公司申请一项名为“一种高密度互连载板的制备方法”的专利,公开号CN117457501A,申请日期为2023年10月。
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  专利摘要显示,本发明公开了一种高密度互连载板的制备方法,包括:在保护膜上沉积铜箔;在铜箔上生成铜柱;采用ABF积层胶与铜箔压合,使得铜柱位于ABF积层胶中;去除保护膜,在ABF积层胶远离铜箔的一侧形成与铜柱连通的第一线路图形,在铜箔中形成与铜柱连通的第二线路图形,将第一线路图形或第二线路图形与芯片进行键合。本发明提供的一种高密度互连载板的制备方法,在高密度载板的外部利用ABF积层胶与铜箔的压合以形成互连,提高了互连载板的制备效率,适用于引脚间隙较小的高密度载板。

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(小编:财神)

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