芯联集成：拟收购芯联越州剩余72.33%股权

发布时间：2024-06-23 02:38来源：全球财经散户吧字号：大 中 小

　　

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讯(王珞)6月21日晚间，芯联集成发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金方式购买控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据了解，芯联越州硅基产能约为7万片/月。除主要布局硅基功率器件产能外，芯联越州还进一步前瞻布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及功率驱动(高压模拟IC)等更高技术平台、更稀缺的生产能力。2024年1月释出的环评报告显示，芯联集成“碳化硅(SiC)MOS芯片制造一期项目”的实施主体为即为芯联越州。

　　值得注意的是，芯联越州SiC MOSFET产品主要应用于新能源汽车，技术指标已达到国内领先、国际先进水平，是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品。此外，车规级BCD平台能够为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟IC产品，该类型产品目前国产化率尚不足10%。目前，芯联越州碳化硅产能约为5千片/月，2023年国内出货量第一，且在持续扩产中。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　本次交易前，芯联集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。公司方面表示，此次交易完成后，公司对自身产能及产品线的控制力将得到进一步增强。同时，通过整合芯联越州，实现对17万片8英寸硅基产能的一体化管控，其内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次整合，规模效应得到扩大，进而提升公司的运行效率与整体竞争力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司进一步表示，此次交易还能够推动双方在半导体技术、工艺等方面充分发挥协同效应，有利于公司把握更先进的产品及工艺平台发展方向，集中优势重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展，深化公司在特色工艺晶圆代工领域的产业布局，为我国半导体本土供应链的构建提供重要支持。

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　　5月27日，芯联集成官网公布其8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线，预计于2025年实现量产。公司有望成为首家规模生产8英寸碳化硅的国产厂商。这也将是Wolfspeed之后，全球第二家通线的8英寸碳化硅产线。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)