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深南电路:9月12日接受机构调研,国泰君安证券、招商证券等多家机构参与

发布时间:2024-09-13 18:04来源:全球财经散户吧字号:

  

深南电路:9月12日接受机构调研,国泰君安证券、招商证券等多家机构参与 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

消息,2024年9月12日深南电路(002916)发布公告称公司于2024年9月12日接受机构调研国泰君安证券、招商证券、天弘基金、建信基金参与。

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  具体内容如下: 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍公司2024年上半年PCB业务产品下游应用分布变化情况。

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  答:公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内,公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域占比较去年同期有所提升。

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  问:请介绍公司2024年上半年PCB业务在通信领域经营拓展情况。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2024年上半年,通信市场不同领域需求分化较大,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在I相关需求的带动下有所增长,助益公司通信领域PCB产品结构优化,盈利能力有所改善。

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  问:请介绍公司2024年上半年PCB业务在数据中心领域经营拓展情况。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年,全球主要云服务厂商资本开支规模明显升,并重点用于算力投资,带动I服务器相关需求增长,叠加通用服务器EGS平台迭代升级,服务器总体需求温。公司数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于I加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面,公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

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  问:请介绍公司2024年上半年PCB业务在汽车电子领域经营拓展情况。

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  答:汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和DS为主要聚焦方向。2024年上半年,公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长,推动汽车电子领域业务占比提升。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。

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  答:与传统汽车电子产品相比,公司所聚焦的新能源和DS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高,工艺技术难度有所提升。例如DS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高,涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现,汽车也可能演变为新型的移动数据终端,公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍公司2024年上半年封装基板业务在下游市场拓展情况。

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  答:2024年上半年,公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较去年同期明显增长,需求整体延续去年第四季度态势;FC-BG封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

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  问:请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司FC-BG封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

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  问:请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

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  问:请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较二季度变化情况。

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  答:公司近期PCB工厂稼动率较2024年第二季度基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有落。

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  问:请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  答:公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCB板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  问:请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编:财神)

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