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中国Chiplet高速串口标准ACC1.0发布 先进封装有望重塑产业链价值

发布时间:2023-03-24 19:01来源:财联社散户吧字号:

  随着摩尔定律逐渐逼近物理及商业极限,基于Chiplet的芯片设计理念逐渐成为后摩尔时代行业发展趋势。立足于国内供应链成熟程度的现状,近日,中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起,共同发布了《芯粒互联接口标准》- ACC1.0,该标准由交叉信息核心技术研究院牵头,中国Chiplet产业联盟共同起草。该标准为高速串口标准,着重基于国内封装及基板供应链进行优化,以成本可控及商业合理性为核心导向。

  机构分析称,Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地,从上游IP、EDA、设计到中游制造,再到下游封测,革新半导体产业链,重塑产业链价值,有望助力国产芯实现换道超车,看好封装公司估值处于历史相对低位,周期底部有望率先复苏,伴随2D封装到3DChiplet发展,封装环节价值逐步提升。此外,随着科技巨头类ChatGPT项目入局,整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起,Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。Chiplet市场空间广阔,根据研究机构Omdia数据显示,到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。

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  据财联社主题库显示,相关上市公司中:

  华天科技已具备chiplet封装技术平台,公司Chiplet系列工艺实现量产,主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

  同兴达子公司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。

(小编:财神)

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