特斯拉Dojo横空出世 InFO_SOW封装技术迎来高光时刻

发布时间：2023-09-13 13:58来源：财联社散户吧字号：大 中 小

　　①摩根士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能(AI)提升业绩的巨大潜力，特斯拉大涨逾10%。 ②特斯拉通过InFO_SoW整合扇出技术，将25个D1芯片集成为一个训练模块，从而构建出Dojo超算系统的基本单元。

　　美东时间周一，特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元(约合人民币5802亿元)，摩根士丹利分析师在最新报告中，大力唱多特斯拉，认为其超级计算机Dojo释放人工智能(AI)提升业绩的巨大潜力，成为股价走强的主因之一。

　　在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为ExaPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片，包含120个训练模块，最终能够实现：高达 1.1 EFlops(百亿亿次浮点运算)的BF16/CFP8峰值算力；1.3TB高速 SRAM；13TB高带宽 DRAM。在2021年的特斯拉AI Day上，Dojo超算项目负责人Ganesh Venkataramana展示了集成了25个D1芯片的训练模块，他表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速信号传递。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　文一科技在2023年6月5日业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。

　　通富微电在接受调研时表示，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。

(小编：财神)