集成电路设计领域最高级别会议即将召开 芯片板块有望受到持续催化

发布时间：2024-02-27 15:00来源：财联社散户吧字号：大 中 小

　　据媒体报道，2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)将于2月18日至22日在旧金山举行，该会是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。据悉，三星将展示其GDDR7内存以及280层3D QLC NAND闪存等技术，其中280层QLC闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型NAND闪存技术。

　　前不久，三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，天风证券发布研报称，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

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　　德明利已形成闪存主控芯片+固件方案两大核心技术平台，建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。

　　江波龙是国内兼具规模与品牌优势的龙头模组厂商，主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售，提供消费级、工规级、车规级存储器及行业存储软硬件应用解决方案。

(小编：财神)