半导体化学品：下游扩产驱动业绩高增长

终端消费电子需求持续回暖，显示材料化学品收入大幅增长。半导体周期持续上行，对化学品的需求旺盛，随着国内企业技术和产能的不断提升，国产渗透率将稳步提升。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　半导体化学品种类繁多、进入门槛较高。经过多年的积累，部分上市公司在2024年前三季度净利润取得了同比增长50%乃至翻倍的业绩，其中既有显示材料化学品领域的公司，也有电子特气、湿电子化学品业务的公司。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

半导体显示产业向中国转移，随着国内半导体市场规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，化学品及耗材用量亦相应增加，为相关企业带来了空间。国产湿化学品已应用于逻辑、存储、模拟芯片，以及功率器件、传感器、第三代半导体等，本土企业在技术创新方面取得显著进展，实现高端湿化学品的批量生产和供货。电子气体方面，国内企业寻找突破口，逐步向气体综合服务模式迈进，不断突破一站式服务需求的壁垒，未来有望持续提高市场份额。

　　业绩高增长 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

下游终端消费电子需求持续回暖，助力显示材料化学品的销售额提升。OLED面板在不同终端运用场景的渗透率逐步提高，叠层技术等终端产品形态层出不穷，有望带动OLED材料需求快速增长。国内厂商在低代线面板用湿电子化学品的市场占有率超过80%，但整体显示面板用湿电子化学品国产化率不足40%，随着京东方、维信诺等高世代OLED IT面板产线建设的推进，高端显示材料具有更大的国产化潜力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

瑞联新材(688550.SH)2024年前三季度营业收入和扣非归母净利润分别实现10.93亿元和1.74亿元，其中三季度单季营业收入和扣非归母净利润分别实现4亿元和8650万元，创历史新高，单季扣非归母净利润同比增长145.64%，该公司降本增效促使毛利率提升，产品结构上已经实现了发光材料和通用材料的全覆盖。

莱特光电(688150.SH)前三季度实现营业收入3.56亿元，同比增长79.91%，实现扣非归母净利润1.30亿元，同比增长131.70%。OLED有机材料收入占比约89%；其他中间体、面板用清洗液及其他收入合计占比约11%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

鼎龙股份(300054.SZ)前三季度实现营业收入24.26亿元，同比增长29.54%，扣非归母净利润为3.43亿元，同比增长165.26%。其中，三季度单季实现主营业务收入4.52亿元，同比增长76%，环比增长29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比均出现增长。

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该公司纵向构建打印复印通用耗材产业链，横向拓展半导体材料，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，2023年实现封装光刻胶量产，晶圆制造光刻胶进入客户验证阶段。潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。

安集科技(688019.SH)前三季度实现营业收入13.12亿元，较上年同期增长46.10%，实现扣非归母净利润3.83亿元，同比增长58.64%。三季度毛利率环比和同比均有提升，化学机械抛光液和功能性湿电子化学品两个板块对毛利率的增长都有所贡献；抛光液毛利率增长的主要原因是产品结构的变化和一些新产品的结构性导入并上量，功能性湿电子化学品毛利率提升的主要原因是规模效应逐步体现。先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂也按预期进展，进入测试论证阶段。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

上海新阳(300236.SZ)前三季度营业收入和扣非归母净利润分别实现10.67亿元和1.29亿元，扣非归母净利润较上年同期增长80.79%，其中三季度单季的扣非归母净利润亿元同比增长164.80%。上半年，该公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升，干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖，化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，销售量持续攀升。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　湿电子化学品不断突破 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

湿电子化学品广泛应用于微电子和光电子的湿法工艺制程，12英寸晶圆加工对湿电子化学品的需求占据主导地位，其制造过程中湿电子化学品的消耗量是8英寸晶圆的4.6倍、6英寸晶圆的7.9倍。2025年国内湿化学品市场需求将增长至460.45万吨，复合增速达20%。研究机构预计2024-2028年，湿电子化学品行业市场规模由235.69亿元增长至353.64亿元，期间年复合增长率10.68%。

中国半导体用湿电子化学品整体国产化率已达到38%。其中，中国大陆6英寸及以下晶圆加工用湿电子化学品的国产化率提高到82%，8英寸及以上晶圆加工市场的国产化率近年来缓慢增长至约20%，整体半导体晶圆制造用湿电子化学品的平均国产化率约为26%。

(小编：财神)