封装双巨头的增长密码：并购+先进产能驱动

发布时间：2025-06-07 09:41来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

　　“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。国内先进封测巨头长电科技通过自研技术实现产品多元化，通富微电则通过并购深度绑定AMD。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　先进封装技术已经成为推动国内半导体产业升级的关键因素，特别是在2.5D、3D封装、Chiplet技术以及系统级封装等创新技术的应用下，国内抢先布局先进封装厂商开始在全球市场崭露头角。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

据TrendForce数据，按照收入规模排名，2024年，国内封测厂商长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)分别位列全球第三、第四的位置。前者市场份额由上年的10.40%提升至12.00%，后者市场份额由2023年的7.80%增至8.00%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

具体至业绩层面，长电科技2024年营业收入为359.62亿元，同比增长21.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为15.47亿元，同比增长17.02%；通富微电营业收入为238.82亿元，同比增长7.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6.21亿元，同比增长944.13%。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2025年一季度，两公司业绩继续增长，营业收入、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均实现两位数增速。

　　

不过，两公司业绩增长核心驱动力略有不同，长电科技依靠自主研发与收购实现产品多元化，收入结构持续优化；通富微电则通过并购与AMD深度绑定。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　市场复苏 先进封装受益显著

　　

全球半导体市场重回增长轨道，根据世界半导体贸易统计组织数据，全球半导体2024年销售额为6270.00亿美元，同比增长19.00%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

从应用领域来看，2024年半导体产业呈现出分化态势，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升。人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力，其中，存储产品增长率达到75.60%，是半导体产品中增速最大的类别。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

通信和计算机作为市场基本盘实现了中低个位数增长，据IDC数据，2024年全球智能手机同比增长6.40%，出货量达到12.40亿部；PC出货量达到2.53亿台，同比增长2.60%。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

另外，根据S&P Global Mobility统计，2024年全球汽车市场小幅上涨1.50%，但得益于汽车“四化”驱动，汽车芯片市场保持稳定增长。据Technavio统计，2024年全球汽车芯片市场规模约为595.50亿美元，同比增长8.00%。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素改进速度放缓。根据IC Insight计算，28nm制程节点芯片开发成本为5130万美元，16nm节点的开发成本为1.00亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本已经上升至5.40亿美元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

因此，半导体行业的焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，2.5D/3D、扇形封装、微间距焊接技术以及系统级封装等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

据Yole数据，2024年全球先进封装市场预计总收入为519.00亿美元，同比增长10.90%，预计到2028年将达到786.00亿美元。2022年至2028年，年化复合增速为10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装技术已经成为封装市场增长的主要驱动力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　自研推动收入增长

　　

长电科技在中国、韩国以及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作，并提供高效的产业链支持。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在先进封装领域，长电科技推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现芯片集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。另外，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，并实现量产。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在智能终端射频应用领域，长电科技先后开发推出3D SiP、HBPoP等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品；在功率及能源应用领域，公司聚焦先进垂直供电模块VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务AIGC算力能源及通信电源。

　　

在汽车电子领域，长电科技产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)