封测业务进入全球前十！这家集成电路企业瞄上科创板

发布时间：2025-11-19 18:27来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

盛合晶微科创板IPO获受理，无实际控制人架构引关注，芯粒封装业务占比飙升至56%，跻身全球封测前十。?

　　 　　 　　

近年来，在国家政策的鼓励和支持之下，集成电路行业内诸多企业顺利完成“国产替代”，实现快速发展。据Wind统计，目前正在IPO排队的集成电路企业多达40家，其中就包括盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)，其科创板IPO获得上交所受理。

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盛合晶微的主承销商为中金公司，联席主承销商为中信证券。 据Wind数据，中信证券今年的IPO项目可谓是硕果累累，截至11月21日，由其保荐的IPO项目在今年内完成上市的就有11个，包括影石创新(688775.SH)、西安奕材(688783.SH)、瑞立科密(001285.SZ)、必贝特(688759.SH)等IPO新股。?

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无控股股东和实际控制人

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盛合晶微的董事长为崔东，硕士研究生学历。其曾担任电子工业部办公厅秘书，此后加入“华虹系”，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任，华虹国际美国公司(Hua Hong Intl (USA) LLC)副总经理等职务。2009年离开华虹后，崔东到电资本(CEC Capital USA LLC)担任总裁，并于2011年9月加入中芯国际，历任副总经理、资深副总裁和执行副总裁职务，2014年8月进入盛合晶微，并自2021年6月开始担任公司董事长兼首席执行官。?

　　

目前，盛合晶微无控股股东也无实际控制人。 据招股书介绍，盛合晶微在开曼群岛注册，属于境外注册公司，其股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。?

　　

在前五大股东中，盛合晶微的第一大股东为无锡产发基金，持股比例为10.89%； 第二大股东是“招银系”股东，合计控制的股权比例为9.95%；第三大股东为深圳远致一号，持股比例为6.14%；第四大股东为“厚望系”股东，合计持股比例为6.14%；第五大股东为“中金系”股东，合计持股比例为5.48%。?

　　

盛合晶微的董事会共有6位非独立董事，1名董事为首席执行官并担任公司董事长，其余5名董事分别由前五大股东各自委派一名， 未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对发行人的董事会构成控制。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

盛合晶微在招股书中坦言，公司的经营计划主要由管理层制定、董事会决定，经营计划的执行有赖于行业经验丰富以及对公司具有深入了解的管理团队。 公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形，则可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。“投资者要特别关注无实际控制人架构与控股股东主导模式的治理差异，审慎评估股东协商机制变化、控制权潜在转移等特有因素对公司价值及投资回报的影响。”?

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据招股书披露，在盛合晶微递交招股书之前，公司还存在突击入股情形。 据其披露，在其IPO申报前12个月，其新增股东共有14名，它们入股时间均为2024年12月，其中，Advpackaging以1.75美元/股的价格自QGT 处受让其所持有的1000万股股份；员工持股平台盛芯澄以1.20美元/股的价格增资，持有公司83.28万股；无锡产发基金、Gnk、金浦晟际等12家机构以1.75美元/股的价格进行增资，共计持有公司37435万股股份，其中无锡产发基金正是通过此次突击入股成为公司第一大股东。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

若按照2024年12月股权转让时1.75美元/股的价格计算，盛合晶微彼时的整体估值已经超过28亿美元，按照彼时股权转让时汇率中间价计算，估值合计超过200亿元人民币。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

收入结构出现较大变化

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盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节， 是中国少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、网络芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务。?

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附图：公司集成电路先进封测业务终端应用领域 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　 　　

来源：招股书

　　

在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业， 填补了中国高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微拥有中国最大的12英寸Bumping产能规模。?

　　

(小编：财神)