周期反转 特种集成电路大厂动作频频

发布时间：2025-12-03 21:48来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

国产芯片厂商在FPGA领域奋战多年，经历了跟随、并跑的阶段，并正在努力向创新发展。2026年，相关公司将持续积极拓展市场，进一步巩固并提升市场占有率。头部企业通过自建封装线、自用EDA设计软件等方式加深在特种集成电路芯片的布局。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　近期，特种集成电路公司复旦微电(688385.SH)和紫光国微(002049.SZ)均迎来新动作。以上海国资为背景的国盛投资入主复旦微电第一大股东，而紫光国微2025年股票期权激励计划首次授予登记完成，业绩考核以2024年为基数，该公司2025-2028年的净利润复合增速超过20%，一定程度上反映出未来的增长预期。

　　

2025年三季度，复旦微电和紫光国微均实现了单季盈利的同比高增长，且利润增幅远超收入增幅，两家均是特种电路领域的大厂。其中紫光国微三季度单季实现营业收入13.90亿元，较2024年同期增长33.60%，实现扣非归母净利润2.53亿元，同比增长101.46%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

两家公司的存货周转加快，其生产的特种集成电路芯片产品主要是现场可编程门阵列芯片(简称“FPGA”)，一种硬件可重构的集成电路芯片。AI数据中心和汽车是近年需求增长较快的领域，特种集成电路业务的需求增加推动了相关公司的业绩回升。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　重拾高增长

　　

复旦微电自2025年三季度起转为正增长，该季收入和扣非归母净利润分别环比增长24.68%和144.72%。三季度单季，复旦微电实现营业收入11.86亿元、扣非归母净利润1.21亿元，分别同比增长33.28%和59.22%。

　　

该公司在特种集成电路领域拥有现场可编程门阵列芯片、嵌入式可编程器件芯片、可编程人工智能芯片共三个子系列产品，并提供专用EDA开发工具。

　　

产品线以28nm制程为代表的亿门级FPGA和PSoC芯片作为主力产品，广泛应用于通信、工业、高可靠等领域。产品线也积极推进基于1xnm FinFET先进制程、2.5D先进封装的产品客户导入和量产工作。

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进入2025年，复旦微电的毛利率显著提升，1-9月产品综合毛利率由上年同期的55.05%升至58.47%，7至9月综合毛利率由52.15%升至61.06%。毛利率的提升主要是结构性因素和成本端因素的优化导致，高可靠领域的收入情况较好，带动了毛利率水平的提升。

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从财报来看，复旦微电和紫光国微的业绩复苏最早从2025年二季度开始。从单季环比增速来看，紫光国微自2025年二季度起进入上升通道，该季收入和扣非归母净利润分别环比增长97%和450.56%。

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三季度单季，紫光国微实现营业收入18.57亿元、扣非归母净利润5.10亿元，分别同比增长33.60%和101.46%。该公司财务指标的同比增长，主要系特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加所致。

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紫光国微向投资者表示，2025年上半年的特种集成电路订单有较大一部分在三季度确认收入。2025年四季度期间，除了全力完成当前任务，还会为2026年订单积极准备，积极开拓新市场、扩大市场份额。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

上半年该公司自建封装线投产，意图提升供应链自主可控的能力、质量保证能力。测试能力和产线的自动化水平对于以设计为主的芯片公司来说是一种补充，可缩短产品交付周期，进一步提升供货保障能力。

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紫光国微2025年前三季度实现营业收入42.63亿元，较上年同期增长15.05%，实现扣非归母净利润8.78亿元，同比增长32.34%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

前三季度营业收入中，紫光国微特种集成电路业务占比50%以上，净利润贡献占比最高，按大类划分，模拟芯片占比4-5成，数字芯片占比5-6成；按功能划分，FPGA和存储芯片占比均为三成左右。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

复旦微电针对人工智能边缘推理的应用需求，采用系统级芯片、神经网络处理器与FPGA相融合的架构，研发出“FPAI”系列芯片，以实现低成本、高能效的智能加速计算应用，该产品成为边缘端推理应用重要的AI芯片。

　　

据介绍，相比市场上常见的系统级AI芯片，FPAI具有FPGA可实现很大架构的优势，满足客户的定制化功能需求，接口支持各类传感器数据的输入、输出与融合，实现各类定制AI算法的扩展及加速，同时可以实现AI推理的数据预处理和后处理加速，提高推理性能。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

紫光国微还积极布局汽车电子等高安全芯片业务，汽车安全芯片解决方案在多家一级供应商和主机厂量产落地，年出货量数百万颗；域控芯片新产品已导入多家一级供应商和主机厂。

　　

　　股权激励业绩指标上扬

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高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

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(小编：财神)