半导体先进封装上市龙头，你知道多少？（2024/8/9）

　　半导体先进封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头公司有： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　汇成股份： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　半导体先进封装龙头股，公司2024年第一季度营收同比增长30.63%至3.15亿元，汇成股份毛利润为6049.68万，毛利率19.19%，扣非净利润同比增长30.02%至2230.78万元。

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　　近5个交易日股价下跌2.23%，最高价为7.55元，总市值下跌了1.34亿。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　飞凯材料：

　　半导体先进封装龙头股，飞凯材料2024年第一季度营收同比增长11.1%至6.68亿元，净利润同比增长-17.32%至5984.13万元。

　　EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　在近5个交易日中，飞凯材料有3天上涨，期间整体上涨1.56%。和5个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了9515.84万元，上涨了1.56%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　元成股份：近5个交易日股价上涨4.21%，最高价为2.28元，总市值上涨了2931.6万，当前市值为6.97亿元。公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

　　新益昌：近5日股价下跌2.61%，2024年股价下跌-150.69%。公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

　　本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。

(小编：财神)