颀中科技科创板上市：凸块制造技术构筑壁垒 显示驱动芯片封测居全球前列

发布时间：2023-04-20 13:11来源：证券市场红周刊散户吧字号：大 中 小

在半导体产业的研究框架中，分析师的投资逻辑共识是“短期看库存周期，中期看应用终端创新周期，长期看国产替代”。当下，历时两年的半导体库存周期拐点将至、信创产业引领创新浪潮、半导体产业链国产化进入攻坚阶段。在三重周期共振之下，市场正在酝酿新一轮科技热潮。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

4月20日，专注于集成电路高端先进封装与测试服务的颀中科技正式登陆科创板。招股书显示，颀中科技是中国大陆最早专业从事8吋与12吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程(Turn-key)封测服务的企业之一，同时也是中国境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业。

　　

目前，公司已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)等非显示类芯片封测业务并行发展的良好格局。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

国内显示驱动芯片封测领导者

　　

市占率位居境内第一 全球第三

　　

根据Yole 数据，预计2026年先进封装全球市场规模将增至475亿美元，届时将占到整体封装市场的50％，增速显著高于传统封装市场。另据Frost&Sullivan预测，中国大陆先进封装市场规模将从2020年351亿元增长至2025年1136亿元。

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作为境内技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，颀中科技具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，产品适用于各类尺寸的 LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。根据赛迪顾问数据，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国大陆第一、全球第三。

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并且，颀中科技在市场中的优势地位仍在扩大。按销售收入统计，公司在中国大陆的市占率从2019年的20.45%提升至2021年的21.37%，在全球市场占有率从6%提升至7.98%。

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依托优质的产品性能与技术优势，公司开发了众多知名企业客户，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技的客户。客户黏性提高，市场规模扩大，势必加强公司的成本领先战略优势。报告期内，公司毛利率分别为34.26%、34.25%、41.51%和43.67%，盈利能力持续提升。

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招股书显示，2019—2021年及2022年1-6月，公司归母净利润分别为0.41亿元，0.55亿元，3.05亿元及1.81亿元，复合年增长率高达171.65％。

　　

自主研发 深度布局 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

持续打造新增长点

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在显示驱动芯片封测领域，公司以12吋晶圆芯片封测业务为核心，积极布局Mini LED、Micro LED、AMOLED、AR/VR涉及的新型显示屏幕的驱动芯片封测技术。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司依托显示驱动芯片封测近二十年的技术优势，将业务拓展至非显示类芯片封测领域。公司以高电性能、高I/O数、低导通电阻等技术指标为需求导向，先后布局以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片，可广泛应用于消费类电子、家电、通讯、工业控制等下游领域。

　　

此外，公司还拥有核心设备改造与智能化软件开发能力。公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为量产大版面覆晶封装产品提供了基础。此外，公司自主完成了8吋 COF 核心设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备的购置时间与成本。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

自主创新构筑技术壁垒

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凸块制造技术优势持续突破 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，在业内首创125mm大版面的覆晶封装技术，实现成倍增加所封装芯片的引脚数量。截至2022年6月末，公司取得73 项专利、其中35 项为发明专利，实用新型专利38项。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司自主研发的“高精度高密度内引脚接合”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术，构筑起坚实的技术壁垒。并且，公司在COG/COP、COF、凸块制造等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上，品质管控能力极其出色。

　　

此外，集成电路凸块制造技术是先进封装技术的基础，具有较高的技术门槛。公司是国内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及锡凸块大规模量产的先进封测厂商。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果。自主研发的“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出 四千多个金凸块，并使凸块间的最细间距在 6μm、高度公差控制在 0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。

　　

在后摩尔时代以及贸易摩擦不断的大背景下，先进封装在集成电路产业中的地位显著提升，市场规模势必持续突破。颀中科技基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术研发能力，未来有望开启全新增长空间。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)