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龙迅股份:公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务计划

发布时间:2023-10-13 10:49来源:中国财富通散户吧字号:

中国财富通10月13日 - 龙迅股份(688486)在互动平台上表示,公司以Fabless模式开展经营,完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。

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(小编:财神)

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