营收稳健 研发投入显著增长 荣旗科技打造智能装备新高度

发布时间：2024-04-22 10:11来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

4月20日，荣旗科技(301360.SZ)发布2023年年度报告，2023年公司加大AI技术、新能源和半导体等领域的投入，各项业务顺利推进。报告期内，公司实现营业收入3.65亿元，同比增长1.35%；归属于上市公司股东的净利润4420.69万元；加权平均净资产收益率为17.02%。

　　

在偿债能力方面，截至2023年底，公司资产负债率为19.30%，相比上年末下降36.98个百分点；有息资产负债率为6.41%，相比上年末下降0.67个百分点。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税)。

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荣旗科技业务聚焦智能装备的研发制造，重点面向智能制造中检测和组装工序，研发了基于AI技术视觉检测装备、功能检测装备和智能组装装备等三大系列智能装备。目前，公司重点服务消费电子与新能源动力电池两大领域，2023年成功布局半导体领域的检测装备。

　　

AI视觉技术构筑竞争壁垒 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司高度重视自主创新技术研发，在核心技术、AI算法模型上不断创新突破，屡次攻克技术难题。2023年，公司研发投入金额为5455.72万元，同比增长31.52%；研发投入占营业收入比例为14.97%，相比上年同期上升3.44个百分点，高额的研发投入使公司在智能化和核心算法上构建了较高的技术壁垒。

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公司推出了基于AI技术的视觉检测装备，相较于传统视觉检测装备仅能进行2D、3D尺寸检测以及简单的外观缺陷识别，AI算法可根据产品上的缺陷进行专业标注，然后进行深度学习与模型训练。公司的AI视觉检测技术实现了对待检产品复杂表面的全外观智能缺陷检测，可以全面取代人工目检的方式，提升产品的生产效率与产品质量。由于AI外观检测对光源以及光学方案要求较高，公司使用的光源全部为自研自产，部分特殊成像传感器定制化研发，可对缺陷种类进行针对性的评估，模拟人眼观看效果，同时借助于AI算法的优势，可以极大程度地减少过杀和漏失，显著提高检测准确性。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

不仅于此，公司聚焦用户需求与痛点，推出的机器视觉和功能检测“双位一体”的集成智能检测装备，实现了高精度二维、三维量测和电性能测试的完美结合，攻克了尺寸测试与电性能测试之间相互干扰的难题，将原来的3 - 4台设备检测功能集成到1台设备，达到了提高检测精度与车间利用率的效果，同时降低了设备成本与人力成本。

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多场景应用 巩固无线充电检测市场地位 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

作为国内无线充电检测设备的核心供应商之一，荣旗科技不仅进入了苹果产业链，而且是苹果无线充电模组全制造流程检测中四个在线全检环节的惟一供应商。随着无线充电技术在消费电子产品上持续渗透，公司陆续推出了适用于智能眼镜、手机摄像头音圈模组(VCM)等应用场景的智能检测装备，凭借出色的研发能力进一步提高了客户的黏性。公司与苹果、亚马逊等国际巨头保持了长期的合作关系，并与立讯精密、信维通信、歌尔股份、富士康、仁宝电脑等重要的国内外主流 EMS 企业紧密合作。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

锂电池智能检测装备订单持续增长 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

国内锂电池设备商主要围绕电池生产制造流程展开服务，荣旗科技依托AI视觉技术优势，推出了适用于锂电行业的AI外观检测设备，实现了新能源电池外观缺陷的实时在线智能检测。由于新能源电池对安全性的要求极高，因此在外观缺陷检测的准确率要达到99.5%以上，对技术提出了很高的要求。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

为应对新能源电池电芯表面缺陷种类多、产线速度快、检测结构面复杂和检测精度要求高等行业痛点，公司基于缺陷实时在线端侧闭环检测技术、主动学习缺陷视觉识别技术、高集成缺陷检测技术，实现对电芯表面的复杂结构精准检测，实现产线速度在120～150m/min下达成微米级的检测精度，可以高效检出电池表面瑕疵(检出率≥99.50%)，有效地保障了电池出厂的品质和使用安全。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

目前，公司已为宁德时代及其上游供应商成功开发多款应用于锂电池生产工序外观检测的AI质检设备，可完全替代原有的人工目检，在检测环节实现“机器换人”，进一步提升产线自动化率。报告期内，公司锂电池智能检测装备订单持续增长。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

推出半导体智能装备 加快布局新兴领域 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司智能装备除了在锂电池领域迅速发展，还紧密围绕工业客户需求，进行智能装备的纵向和横向产品拓展。2023年公司围绕半导体检测工序的智能装备进行研发布局和技术创新，基于先进的光学方案成功推出了与国外先进水平相当的芯片自动分选包装设备。该设备通过视觉识别实现芯片的外观、字符和引脚检测与包装，满足行业对于高速度、高精度和高可靠性等要求，大大提高生产效率。

　　

(小编：财神)