先进封装蓝海市场爆发，长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

发布时间：2024-11-12 15:40来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。? 　　

随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

受人工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装市场正成为封测行业新增长点。机构认为，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，2023年前六大OSAT(委外半导体封测)厂商约41%资本开支投向了先进封装。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

7家封测公司营收创新高

　　

据Wind统计显示，截至三季度末，A股13家封装测试公司共实现营业收入610.08亿元，同比增长19.27%；实现归母净利润25.56亿元，同比增长58.36%(见表1、表2)。对比2023年全年营收和净利润，13家封装测试公司今年前三季度营业收入规模约占去年全年水平的83.9%，归母净利润规模约占去年全年水平的93.94%。这意味着，封测公司今年全年营收和业绩表现大概率能实现同比增长。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

表1? 封装测试公司营业收入情况

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数据来源：Wind 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

表2? 封装测试公司归母净利润情况 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　 　　

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数据来源：Wind

　　

在具体个股中，长电科技前三季度实现营业收入249.78亿元，同比增长22.26%，创历史同期新高；第三季度实现营业收入94.91亿元，同比增长14.95%，同样创下单季度历史新高。业绩方面，长电科技前三季度实现归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；第三季度实现归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%；实现扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%。经营活动产生的现金流量净额39.34亿元，同比增长29.7%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

通富微电今年前三季度实现营业收入170.81亿元——创历史新高，同比增长7.38%；归母净利润5.53亿元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额30.77亿元，同比增长15.76%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

值得指出的是，13家封装测试公司有7家在今年前三季度实现营业收入创新高(见表3)，营业收入合计达583.88亿元，占全行业收入的95.7%。收入中位数为25.52亿元，对比2022年的17.15亿元，提升了8.37亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

营业收入创新高的7家公司中，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技均在先进封装领域有较大进展或布局，部分公司还发起封装测试领域的整合并购，做大迹象明显。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

表3? 封装测试公司营业收入情况 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　 　　

    

　　

数据来源：Wind 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

先进封装测试市场正在爆发

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目前，先进封装市场是封测行业的蓝海市场。据知名市场调研机构Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率(CAGR)达10.7%。其中2.5D/3D高性能封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域的资本开支，将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

相关统计显示，先进封装市场不仅比传统封装市场拥有更高的需求增速，其利润率也更高。为了抓住先进封装市场带来的机会以扩大市场占有率和领先优势，传统OSAT厂商均在大力发展先进封装技术。2023年，前六大OSAT厂商(市场占有率合计68.4%)——中国台湾日月光集团、?安靠科技、?长电科技、?力成科技、?通富微电、?华天科技约41%资本开支投向了先进封装。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在A股封测公司中，?长电科技、?通富微电、?华天科技2023年市场占有率分别为10.8%、7.6%、6.9%。以长电科技为例，公司在2022年-2024年年度资本开支计划规模均在60亿元及以上，2024年上半年的资本开支为18.7亿元。公司在今年9月9日接待机构调研时表示，“维持年初的资本支出计划60亿元。其中在设备上的投资相比于去年将明显增加。一方面继续聚焦在高性能先进封装和测试产能扩充和研发。另一方面针对部分在本轮周期中看到明显复苏持续性且现有产能较紧缺的领域，做好产能的扩充满足客户的需求。公司加大产能扩充满足客户基于云计算及数据中心的计算、高性能存储、高密度电源管理芯片不断增长的产能需求，持续投资于汽车电子、新一代功率器件模组和高密度SiP技术。并做好战略投资项目的支持，包括长电微及临港汽车工厂的建设，大部分产能增加将会在未来两年逐步反映出来。” 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)