帝科股份：技术革新引领N型时代 多维布局构筑成长护城河

在全球能源转型与“双碳”战略的浪潮下，全球光伏导电银浆领域龙头企业帝科股份(300842.SZ)凭借深厚的技术积累与持续的创新突破，交出了一份令人满意的2024年成绩单。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

年报数据显示，公司2024年营业收入达153.51亿元，同比大幅增长59.85%；扣非后的净利润为4.39亿元，同比增长28.03%。亮眼业绩的背后，是帝科股份以技术创新为核心驱动力、以市场需求为导向的战略布局，以及对行业技术迭代的前瞻性把控。

在业绩高增长的同时，帝科股份的财务健康度同步优化。公司2024年经营活动现金流净额达9.39亿元，同比大幅增长189.32%，主要得益于聚焦优质客户、强化应收账款管理及提升供应链效率。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

N型赛道全面领跑 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

2024年，帝科股份光伏导电银浆实现销售2037.69吨，同比增长18.91%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电银浆产品实现销售1815.53吨，占公司光伏导电银浆产品总销售量比例为89.10%，进一步巩固了公司在光伏电池导电银浆行业的领跑地位。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

光伏导电银浆作为电池金属化的核心材料，直接决定电池的转换效率与组件的功率输出。2022年以来，光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级，特别是TOPCon已经成为新的主流光伏电池技术。帝科股份凭借持续高强度的研发投入(2024年研发费用4.82亿元，同比增长55.68%)，在N型电池领域构建了显著的技术壁垒。

帝科股份作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商之一，随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺，公司持续巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位；公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先，持续大规模量产出货；公司应用于N型TBC电池的导电银浆产品在龙头客户处持续大规模化量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料，产品性能处于行业领先地位。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

在技术研发上，帝科股份重点强化N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品的领导地位，引领TOPCon激光增强烧结金属化技术、超高方阻硼扩散发射极、超细线印刷技术、耐醋酸与热稳定性等新技术、新工艺及配套浆料大规模量产，加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺及配套银浆、背面高可靠性低银含浆料等量产应用，并持续促进边缘钝化、Polyfinger、0BB互联等新技术产业化发展，产品性能处于行业领先地位，N型TOPCon电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续攀升，市场份额处于领导地位。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

面对行业降本的核心诉求，帝科股份持续发力N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品的迭代升级，通过银包铜粉/银粉优化复配与有机载体系统创新不断巩固银包铜技术领先性，与龙头客户携手在行业内率先实现低银含银包铜技术与全开口金属版细线化技术协同创新与大规模产业化，并持续开发面向低温电池应用的更低银含量的高可靠性银包铜浆料产品。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

帝科股份近日接受机构调研时透露，公司目前在含铜浆料的可靠性、出货及市场化推广上处于行业领先位置，已经针对TOPCon等高温电池推出了高铜浆料设计与应用方案，预估在今年下半年有望推动大规模量产。而且，未来高铜浆料的定价模式有望从加工费模式转变为产品直接计价模式，将对公司未来发展带来积极影响。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

半导体业务初现锋芒

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依托导电浆料共性技术平台，帝科股份正加速向半导体电子领域延伸。公司聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力，不断完善LED/IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料并进一步推出对应的无银铜浆产品；面向印刷电子、电子元器件等应用领域推出多款性能领先的银浆、铜浆产品。

此外，在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，公司的半导体电子业务已推出多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，并积极拓展在印刷电子、电子元器件领域的应用，为半导体电子行业提供创新材料解决方案。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

2024年，帝科股份半导体封装浆料业务营收首次突破千万元，同比增长56.73%，正在逐步成为公司第二增长曲线的重要支点。

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在功率半导体领域，帝科股份与行业领先客户协同创新，持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数(≥200 W/m °K)的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用，以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编：财神)