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彩虹股份(600707.SH)：没有产品进入半导体封装相关领域的测试
格隆汇6月18日丨彩虹股份(600707.SH)公布，公司关注到近期市场对半导体封装领域应用的关注度较高。目前，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。公司提醒广大投资者注意市场交易风险。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
(小编：财神)
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