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雷曼光电(300162.SZ)：公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封
格隆汇6月18日丨雷曼光电(300162.SZ)在投资者互动平台表示，公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM
(小编：财神)
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