大基金参与收购的芯片公司硅数股份拟科创板募资15亿元 起底背后资本局

　　由大基金主要参与其海外资产收购、技术补齐显示产业TCON芯片短板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（下称“硅数股份”），日前科创板IPO获受理。招股书显示，该公司拟募资15.15亿元。

　　硅数股份因此前参与收购美国公司出资方较多，并且近年持续融资，致使股权结构较为分散，公司称其无实际控制人。但背后大股东上海鑫锚由大基金牵头发起的芯鑫租赁和紫光集团主导，出资比例为17.74%，二股东为大基金，持股14.31%，并且董事会中由上海鑫锚和大基金提名的成员在6个席位中占到3席，表决权或对股东会形成重大影响。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　关于公司实控人认定及其历史沿革，《科创板日报》记者日前致电硅数股份证券事务部门，但截至发稿未获回应。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　大基金参与收购海外标的

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　　硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的科技企业，业务涵盖显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及IP授权及芯片设计服务业务。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　若追溯公司前身，硅数股份也算是一家有着二十年发展历程的老牌企业。不过硅数股份此前的核心资产实际收购自一家美国公司。

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　　硅数美国早于2002年3月在美国硅谷创立。在2016年，由山海资本联合国家集成电路产业投资基金，以匠芯知本（上海）科技有限公司（即境内公司“硅数有限”的前身）为主体，出资5亿美元整体收购。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　收购四年之后，山海资本完成使命并火速退场，转让了持有的大部分股份。

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　　招股书显示，山海资本担任执行事务合伙人的嘉兴海大，在2020年7月将硅数有限52.03%的股权以委贷债务的形式，出质给了一家名为芯鑫租赁公司的子公司。后因所谓“无力偿付前述债务”，嘉兴海大和芯鑫方面同意按照双方协商的公允价格，将嘉兴海大部分质押股权转让给芯鑫租赁的另一家子公司。

　　看似巧合、愿意对高达近12亿元委贷债务提供担保，并最终接盘的芯鑫租赁，其真实实力不小。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据其官网介绍，芯鑫租赁由国家集成电路产业投资基金（“大基金”）牵头发起，股东单位由中芯国际(行情688981,诊股)、长电科技(行情600584,诊股)、清华紫光等半导体产业龙头，和上海、北京、浙江、深圳、湖南、河南、青岛等产业聚集区地方国资及专业投资机构联合组成。2020年根据工信部、财政部的要求，芯鑫租赁顺利完成引资优化，目前注册资本132.09亿元，位居全国融资租赁公司前三。

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　　芯鑫租赁曾先后为中芯国际、长江存储、紫光展锐、长电科技、中微半导(行情688380,诊股)体、沈阳拓荆等一批产业龙头企业和项目提供金融服务。截至2022年12月末，芯鑫租赁累计投放1386亿元，其中集成电路和半导体行业占比约69%。

　　除芯鑫租赁，硅数股份背后的重要股东还有包括大基金、紫光集团、深创投等。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　从硅数股份发行前股权结构来看，持股比例第一的股东为上海鑫锚，占比为17.74%。股权穿透后可以看到，上海鑫锚的背后有芯鑫租赁参股49.5%、紫光集团参股49%。大基金是硅数股份二股东，发行前持股占比为14.31%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　天眼查app显示，2022年1月，硅数股份在Pre-IPO融资中拿到了15亿元人民币，资方包括深创投、TCL创投、招商资本、海尔资本、兴橙资本、联合资本等等。

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　　硅数股份最近二年内不存在实际控制人。 硅数股份董事长袁以沛由上海鑫锚提名。袁以沛，1972年出生，中国台湾籍，曾任淡马锡富登金融控股私人有限公司副总裁、天津银行副行长、芯鑫租赁副总裁及董事。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　TCON芯片市占率在大陆厂商中排第一 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　硅数股份及其前身在业界产品研发方面成果丰厚。

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　　比如早在2003年，公司就推出首颗D-PHY 6.25G SerDes芯片，2006年就采用DP标准开发芯片；2010年推出的eDP显示主控芯片被苹果MacBook Air采用，于2015年推出全功能USB Type-C芯片，于2016年推出支持VR显示的高速协议转换芯片，于2018年推出首颗28nm工艺显示主控芯片，于2021年推出首颗22nm显示主控芯片和14nm应用于AR/VR的高速协议转换芯片，于2022年向国际知名的半导体厂商提供8nm DP2.1的相关IP。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　报告期内，硅数股份超过九成的销售收入来自设计及销售集成电路，主要包含显示主控芯片（TCON芯片）、智能高速互联芯片两大类芯片产品。

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(小编：财神)