可穿戴设备升级方向渐明 AI眼镜成下一个风口

发布时间：2025-01-05 23:37来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

AI的进步有望为新兴智能硬件创造更多的内容和应用场景，而AI技术亦是系统级芯片架构的重要组成部分，为边缘计算设备提供更强大的处理能力，可穿戴设备正在迎来多方位AI升级，市场回暖趋势显著。 　　人工智能技术在消费电子硬件产品端侧的落地，为声学传感器、精密光学器件等精密组件产品带来更广阔的市场需求，同时为智能眼镜、AR(增强现实)等新兴智能硬件产品带来快速发展的新机遇。A股多家公司将AI智能硬件作为战略性产品，持续重点发力；代工厂商积极推动新品迭代，借助国际客户新品发布实现产品销量的持续增长；国产SoC(系统级)芯片可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求，部分上市公司2024年前三季度业绩大增，新产品的研发将进一步打开成长空间。 　　芯片技术、显示、光学等各种技术在视觉硬件中初露锋芒，光学显示、计算及感知更新迭代，虚拟现实等视角产品有望打破传统印象，赋予消费者全新的使用体验。

　　

未来随着硬件技术的不断创新，上游硬件公司的业绩有望取得突破，以AR眼镜为代表的AI硬件有望发展为“下一代计算终端”，引领核心组件的销量上行。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

　　盈利增速回升 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

可穿戴设备2024年三季度，全球TWS耳机(真无线耳机)市场继续保持增长势头，出货量达到9230万台，同比增长15%，出货量前五名依次为苹果、三星、boAt、小米和华为，腕戴设备出货量前五名依次为华为、苹果、小米集团、三星和步步高。近年来光学显示技术的突破与AI的赋能使AR产品受益良多，研究机构预测2024-2027年全球AR硬件出货量将由86万件增长至641万件，年均复合增速达95.3%。

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中国的苹果与安卓系代工厂商的可穿戴设备类业绩呈复苏态势。歌尔股份(002241.SZ)2024年三季度单季实现营收 292.64亿元，同比增长1.7%，扣非归母净利润为8.62亿元，同比增长149.62%。该公司三季度耳机与VR(虚拟现实)新品开始量产爬坡，对毛利率有所影响，伴随良率提升带来的规模效应，毛利率有望改善。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

德邦证券指出，ODM、OEM整机代工厂在TWS产业链中的成本占比约为 40%，歌尔股份深度参与TWS整机制造环节，智能硬件业务收入占比近50%，除了A客户以外，该公司与华为、OPPO、vivo、小米等国产品牌也建立了深度合作关系，覆盖苹果和安卓双阵营，有望对 TWS业务形成强力支撑。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

自2020年起，“果链”的另一家代工龙头立讯精密(002475.SZ)承接大客户手机组装和手表组装订单。目前苹果手表内置了记录情绪、用药情况以及跟踪心脏相关的重要信息、跟踪月经周期等多种健康功能，未来随着大客户健康功能不断完善，以及立讯精密与大客户合作的持续加深，国海证券预期该公司智能手表组装业务的成长空间较大。

　　

安卓系锚定中低价格区间，主打差异化竞争，可穿戴类产品中的白牌产品已逐步向智能手机品牌厂商聚拢。华勤技术(603296.SH)在可穿戴产品上和核心安卓客户开展了合作，并获取了较高的份额，2024年预计全年智能手表出货量将超过50%的增长，TWS耳机出货量也有望翻倍增长，该公司预计未来在可穿戴产品上有望持续提升。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

龙旗科技(603341.SH)的AI PC、AI智能眼镜等产品都已成功量产出货，该公司与全球互联网头部客户合作的第二代智能眼镜产品销量继续保持增长态势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

佳禾智能(300793.SZ)在智能穿戴产品业务的发展已显成效，截至2024年三季度穿戴类产品占营收的6.65%，同比增幅明显，其中智能手表业务呈明显增长趋势，前期导入客户已经开始逐步放量，该公司在持续加强电声及穿戴相关产品技术储备及研发投入有所增加，方向包括主流蓝牙真无线耳机，智能AR眼镜，智能手表手环等。

　　

　　SoC芯片拾级而上 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2024年10月底，苹果手机的人工智能助理Apple Intelligence正式上线，可以帮助用户优化写作，为信息、邮件和消息生成摘要，体验交互更自然、功能更丰富的Siri，以及对图片进行AI编辑等。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

可穿戴设备上升为信息收集与端侧AI处理的重要入口，Soc芯片有助于提升产品效率、降低能耗同时减小体积，对智能手机到各种互联设备的使用都至关重要。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

以Meta Quest 3头显产品为例，据拆解，VR整机包含组装的成本为428美元，其中芯片环节成本为156美元，占比36%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

XR硬件的芯片主要由SoC主控芯片、RAM 运存、ROM 内存以及电源管理、通信、解码芯片等组成。SoC芯片技术是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路，可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号。

　　

(小编：财神)