美光上修第二财季营收展望超40亿美元 HBM需求持续高景气

发布时间：2025-12-19 08:56来源：财联社散户吧字号：大 中 小

　　①美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。

　　②民生证券指出，国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。

　　美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。美光科技第一财季调整后营收136.4亿美元，分析师预期129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，去年同期为34.69亿美元。公司对第二财季营收展望183亿至191亿美元，市场预期为143亿美元。大摩分析师直言，除了英伟达，这可能是美国半导体行业历史上最大的营收与净利润指引上修。

　　美光CEO桑贾伊·梅赫罗特拉在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场(TAM)的复合年增长率(CAGR)约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。

　　内存仍然是AI算力核心卡口，HBM需求持续高景气。随着英伟达GPU的发布周期固定在每年一次，算力提升对内存容量和带宽提出了接近每年翻倍的高要求；根据咨询公司数据，GPU的计算能力在过去20年间增长了60000倍，但同期DRAM内存带宽仅提高了100倍——“内存墙”仍将长期存在，通过HBM路线实现低功耗高带宽趋势明确。民生证券指出，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　赛腾股份晶圆缺陷检测量测设备(RXW-1200 )可以应用于高端存储 HBM高带宽存储芯片生产制程。

　　飞凯材料先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作。

　　关联个股：飞凯材料(sz300398)、赛腾股份(sh603283)

(小编：财神)