多家覆铜板企业定增冲高端，谁能跻身第一梯队？

发布时间：2026-10-15 16:42来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

高端覆铜板更依赖配方平台、终端认证、稳定量产和海外交付能力，新增产能的盈利兑现仍取决于客户导入与良率爬坡。? 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

近期，覆铜板厂商迎来定增扩产高峰，南亚新材、金安国纪、华正新材、宏昌电子相继推进定向增发，募集资金几乎全部投向高频高速、高等级覆铜板等高端产能。此轮由AI算力驱动的电子材料高景气周期，叠加下游印制电路板厂商同步扩产，形成产业链联动，为覆铜板企业打开了跨越式增长窗口期。不过，未来高端产能集中释放的竞争压力以及原材料价格波动也带来挑战，最终谁能跻身第一梯队仍存悬念。

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华正新材、宏昌电子公布定增扩产计划 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

华正新材(603186.SH)主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。其中覆铜板(CCL)是电子工业的基础材料，是制作印制电路板(PCB)的核心材料，承担着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。2026年上半年，公司实现营业收入29.60亿元，其中覆铜板收入为25.16亿元，占公司收入规模的86.89%。

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公司于2026年3月公布12亿元定增预案，拟使用其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目，目前该预案已进入审核问询阶段。公司根据自身覆铜板产品的技术能力先进性与发展阶段，将覆铜板产品等级由低至高划分为H1、H2、H3三个等级，此次定增新建产线拟投产产品为H2、H3等级的覆铜板产品(对应松下M4-M8等级)。

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审核问询函回复显示，目前，公司本次募投项目对应的高等级覆铜板产品已获得多家PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三等重点终端客户的认证，并已实现了销售。截至2026年8月20日，公司本次募投项目对应产品(即H2及H3等级覆铜板产品)的在手订单金额约为8亿元，需求数量约为441万张，在手订单充足。

　　

技术储备方面，截至2026年上半年，公司开发的Ultra low loss(无卤超低损耗)等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultra low loss、Low CTE(超低损耗、低热膨胀系数)材料，已在AI数据中心的应用上实现批量销售；Extreme low loss(无卤极低损耗)等级国产化产品持续推进各家终端的测试认证，部分已取得良好进展；公司紧密跟踪终端应用技术升级趋势，研发的Extreme low loss++等级高速覆铜板正在进行产品级的验证。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

产品价格方面，2026年1月—6月，公司覆铜板(含导热材料)产品每张的平均单价较上年上涨30.04元，涨幅达32.73%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

华正新材表示，高等级覆铜板产品需求较为旺盛，目前处于供不应求状态，公司现有产能已限制了公司承接并交付更多高等级覆铜板产品的订单。覆铜板生产周期较短，订单周转较快，通常情况下交付周期为下单后10天内，但由于公司目前产能限制，订单需排队生产，故交付周期延长至下单后1个月。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

除华正新材之外，另一家从事电子级环氧树脂、覆铜板两类业务的宏昌电子(603002.SH)，近期亦宣布了扩产覆铜板计划，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过18亿元，其中10.55亿元用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，9500万元用于无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目。

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根据定增预案，珠海宏仁项目定位于高端覆铜板及配套半固化片材料领域。其中，M4以下等级覆铜板及配套半固化片产品聚焦于高端HDI(高密度互连印制电路板)多层板材料，主要用于高端智能手机主板、高端消费电子、汽车电子等对线路精密度和多层化有较高要求的场景；M4及以上等级产品则面向AI服务器、数据中心交换机、5G/6G通信基站等超低损耗场景，实现高频高速信号的稳定传输。该项目通过各类型高等级产品的差异化组合，可全面覆盖从高阶消费电子到AI算力基础设施的多元化市场需求。

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目前公司已构建覆盖M4以下至M8等级的全系列高速半固化片产品体系，其中M4-M8等级高阶产品已通过多家头部PCB客户认证，部分型号已实现批量供应。在高速材料研发与认证方面，无锡宏仁的GA-686、GA-686N等系列已进入AMD及英特尔终端材料库，并持续参与Intel华山案等测试项目。

　　

2026年上半年，宏昌电子整体实现营业收入21.86亿元，其中主营覆铜板业务的子公司——无锡宏仁实现收入8.18亿元。

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(小编：财神)