2025年晶圆测试概念上市公司，名单请收好！（

2025年晶圆测试概念上市公司，名单请收好！（1月27日）

南方财富网 2025-01-30 17:28

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，晶圆测试概念上市公司有： 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　华峰测控：7月5日消息，资金净流入335.85万元，超大单净流出55.79万元，成交金额1.65亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　近7个交易日，华峰测控上涨1.3%，最高价为117元，总市值上涨了2.22亿元，2025年来上涨17.06%。

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　　利扬芯片：7月5日消息，利扬芯片7月5日主力资金净流入5.65万元，超大单资金净流出7.15万元，大单资金净流入12.81万元，散户资金净流出2.01万元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

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　　近7个交易日，利扬芯片上涨1.85%，最高价为15.9元，总市值上涨了6209.58万元，2025年来下跌-19.46%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　苏奥传感：7月5日消息，苏奥传感主力净流出771.19万元，超大单净流出8.75万元，散户净流入781.33万元。

　　2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资，拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

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　　回顾近7个交易日，苏奥传感有4天上涨。期间整体上涨2.26%，最高价为6.4元，最低价为6.81元，总成交量1.17亿手。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　韦尔股份：1月23日消息，韦尔股份主力资金净流出2.25亿元，超大单资金净流出1.3亿元，散户资金净流入1.18亿元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

　　近7日韦尔股份股价上涨2.72%，2025年股价上涨1.04%，最高价为110.5元，市值为1283.13亿元。

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　　华润微：7月5日资金净流出1048.1万元，超大单净流出265.46万元，换手率0.29%，成交金额1.8亿元。

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　　公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。 公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　近7个交易日，华润微下跌3.93%，最高价为45.83元，总市值下跌了23.69亿元，下跌了3.93%。

　　本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。

(小编：财神)