光华科技：向载板类客户加速供货 布局先进封装与锂电业务协同发展

　　我们从产业多重维度PCB化学品的行业格，解密光华科技发展的新机遇。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　今年以来，受益于消费电子行业复苏、AI高算力需求、汽车电子化趋势加速，带动了PCB行业头部上市公司业绩高增，盈利能力明显提升，这也加速推动了PCB产业对电子化学品的需求增长，头部厂商已经在二季度出现了经营性拐点，且看三季度季度产线稼动率维持高位。

　　光华科技作为国产PCB电子化学品的龙头厂商，深耕行业40余载，透过技术突破和产品沉淀，已经连续13年位居中国电子电路行业化学品主要企业榜单第一位。在N.T.Informaition国际调研机构统计公布的2023年全球PCB百强企业中，60%以上的企业与光华科技合作，前10强中有9家企业选择光华科技的产品技术，其中就包括建滔集团、沪电股份、深南电路、胜宏科技、方正科技、景旺电子等。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　今年上半年，光华科技实现营收11.7亿元，归属于上市公司股东的净利润为1073.56万元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为956.13万元，同比扭亏为盈。据悉，6月份，光华科技PCB化学品出货量创单月新高，并已向ABF载板类客户供货，公司经营拐点已现。

　　为此，我们从产业多重维度PCB化学品的行业格，解密光华科技发展的新机遇。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　保持龙头优势向IC载板类高端化学品市场取得突破

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　　Q：作为国产PCB电子化学品的龙头厂商，光华科技是如何解决行业技术和应用的难点，如何与同行拉开差距并保持优势？ 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　光华科技：光华科技作为国产PCB电子化学品的龙头企业，我们深知技术创新和产品质量是破解行业难题、保持竞争优势的关键。在创新方面，我们持续加大研发投入，建立了完善的研发体系和强大的技术团队，专注于解决行业中的技术瓶颈和应用难点，如通过优化配方和工艺，提高化学品的纯度、稳定性和兼容性，以满足不同PCB/IC制造工艺的需求。在质量方面，与同行相比，我们更注重产品的质量和稳定性，通过严格的质量控制体系、中试线和完善的技术售后服务，赢得了客户的信任和好评。同时，我们与下游终端客户紧密合作，如提供定制化解决方案，共同合作研发等，帮助他们解决实际应用中的问题。这种深度参与和定制化服务，使我们与同行拉开了差距，并保持了技术领先地位。

　　Q：公司是如何做到从PCB到ABF载板类高端化学品的突破？目前在载板类高端化学品方面有什么规划布？

　　光华科技：实现从PCB到ABF载板类高端化学品的突破，关键在于我们持续的技术创新和研发投入。我们深入研究了载板类高端化学品的特性和制造工艺，不断优化产品配方和工艺参数，成功开发出了满足市场需求的高端化学品。目前，我们已经在载板类高端化学品领域取得了一定的市场份额，并计划进一步扩大生产规模，提高产品质量和性能，以满足更多客户的需求。未来，我们还将继续加大研发投入，开发更多具有自主知识产权的高端化学品，加强对外与国际领先同行的合作，提升公司在载板类高端化学品领域的竞争力。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　Q：公司上半年业绩实现扭亏为盈，在经营和行业层面，有哪些积极的变化？ 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　光华科技：上半年业绩实现扭亏为盈，主要得益于我们在经营和行业层面的积极变化。首先，今年来消费电子的强劲复苏以及AI发展带来了新增电子化学品需求，另外我们通过优化产品结构，引进人才团队，加大了进口替代的速度。新能源领域我们大力拓展全元素回收的磷酸铁锂材料以及磷酸锰铁锂材料，产能利用率稳步上升。

　　加强研发引进人才拓展海外市场布先进封装

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　　Q：针对PET复合铜箔后道水平镀铜工艺，光华科技技术的优势体现在哪？

　　光华科技：在PET复合铜箔后道水平镀铜工艺方面，光华科技的技术优势主要体现在以下几个方面：首先，我们的镀铜液具有优异的稳定性和兼容性，能够适应不同材质的PET复合铜箔；其次，我们的镀铜工艺具有高效、均匀的特点，能够提高镀铜层的附着力和导电性能；最后，我们还提供了定制化的解决方案，根据客户的需求进行工艺优化和调整，确保客户满意。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　Q：公司在先进封装材料领域有何布以及产品？

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　　光华科技：公司在封装基板的制造中，全面布了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。

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　　Q：在高端电子化学品领域，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距，公司如何看待这个差距，如何去缩小差距？

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(小编：财神)