PCB温和复苏：AI提振需求

发布时间：2024-03-31 04:51来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

AI驱动数据运算需求持续增长，PCB将跟随服务器、交换机、数据中心等硬件迭代而持续升级；IC封装基板对于高端逻辑芯片的应用价值得以突显，成为材料厂商及PCB厂商布局的重点。

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过去三年，超大规模云服务提供商经历强劲的扩张周期，在经济下行周期中开始谨慎地进行资本开支，2023年全球数据中心资本支出增速或回落至个位数。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

随着AI、元宇宙等应用的兴起，算力需求持续释放，带动算力基础设施产业迎来增长周期，长期来看，业内预计数据中心资本开支仍将持续扩张，为上游印刷电路板产业注入新的活力。据预测，2022年全球服务器出货量1516万台，同比增长12%，产值达1216亿美元，预计2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，其中2026年AI服务器PCB市场规模为47亿美元。

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2023年全球印刷电路板产值为739亿美元，衰退15.6%，电路板产业将因库存回补、下游回暖而迎来下一个成长周期，券商预估2024年全球PCB产值将回升至782亿美元，较2023年增长6.3%。高速、高频和高系统集成系未来PCB产品的主要发展方向，预计2026年全球IC封装基板行业整体规模将达到214亿美元。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

“波浪式”前进 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2021年全球PCB企业前十名市场占有率为36%，集中度较低，竞争格局较为分散。21世纪以来，印制电路板产业链由发达国家向发展中国家转移，近年来，中国产值占比稳定在53.27%左右，预计2027年占比为51.97%，保持制造中心地位，趋势呈现出向除日本、中国以外的其他亚洲国家或地区转移。

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PCB制造业的直接上游为覆铜板材料，下游行业主要为电子消费电子、汽车、通信、航空航天、医疗器械等。覆铜板的成本主要由铜箔、树脂和玻纤布构成，占比分别为42.1%、26.1%和19.1%，原材料的价格波动通常会通过覆铜板传递给PCB厂商。铜价自2020年二季度起强势攀升，并高位振荡至2022年上半年，目前铜价仍处于近十年较高位，树脂和玻纤价格自2021年9月起震荡下行，价格呈下降趋势，目前处于低位。此轮原材料价格的上涨曾一度给PCB公司的业绩造成挤压，行业低迷期间，头部厂商一方面加强成本管理，下调稼动率，另一方面筹划新建产能，为产品、技术更新以及电子业的景气回升做准备。

　　

按PCB具体类别划分，2021-2026年封装基板年化平均增长率达到11.60%，高密度互连板达到5.30%，柔性电路板达到5.10%，18层以上多层板达到4.90%。近年来，消费电子景气波动较大，汽车电子、数据中心和服务器成为PCB下游快速增长的行业。

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据预测，2026年全球服务器出货量将达1885万台，5年年均复合增长率为6.8%，产值将达1665亿美元，5年年均复合增长率为10.2%。2022-2024年，全球数据中心资本支出分别同比增长15%、4%和11%，预计2027年将达到5000亿美元。

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汽车市场是PCB厂商争相布局的领域，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。研究指出，新能源车相对于传统的燃油车的差别主要在于三电系统，即电池管理系统BMS、整车控制器VCU以及电机控制器MCU。其中BMS需要的PCB包含主控电路PCB和单体管理单元PCB，用量分别约为0.15平方米和3-5平方米；VCU和MCU所需PCB用量相对少，分别约为0.03平方米和0.15平方米。以特斯拉Model3为例，整车PCB的价值量超过2500元，是传统燃油车的6倍多，预计2025年全球新能源汽车所需PCB价值量可以达到84亿美元。

　　

沪电股份近年来的发展系PCB产业变革的一个缩影，5G基站业务曾使公司的盈利翻倍，5G建设高峰期过后，内销大客户受美国打压，公司PCB业务内销收入大幅下滑，公司历时三年完成从无线基站到数通市场的转换。外销客户对汽车电子、互联网设备、云端设备和人工智能设备等应用领域产品的需求提升，使公司外销收入持续增长。2022年行业低谷期，沪电股份选择赴泰国建厂，进一步开拓海外大客户。

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2023年上半年，沪电股份人工智能服务器和高性能计算相关PCB产品占企业通讯市场板业务收入的比重从2022年的约7.9%增长至约13.6%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层板的结构性需求，公司2023年PCB业务预计实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%，毛利率提升至约32.46%。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

AI打开市场空间

　　

据预测，2027年全球数据中心资本支出将达5000亿美元，超过20%的服务器部署可能会是加速类型，边缘计算预计将占数据中心基础设施总支出的近8%，PCB也将跟随数据中心硬件迭代而持续升级。PCIE总线标准是高速连接的重要标准，实现内存与CPU、GPU与CPU之间的高速互联，PCIE总线标准升级带来PCB层数增加。

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(小编：财神)