AI芯片点燃 半导体封装产业链复苏曙光初现

发布时间：2024-05-18 04:51来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

先进封装在提高芯片性能的过程中发挥重要作用，对于AI芯片尤其如此。中国大陆先进封装产值占全球的比例不断提升，国产厂商围绕2.5D、3D先进封装布局重要设备，取得不同程度的突破，部分设备已达国际先进技术水平。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

半导体的每一次技术变革都是驱动行业增长、开启新一轮景气周期的动力之源，在消费电子需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算加速发展的带动下，2024年全球半导体市场将重回增长轨道，研究机构预计全年销售额将增长10%以上，2024年封测市场或将迎来全面反弹。AI手机和AI PC新机型陆续发布对于全球半导体产业需求拉动明显，封测环节对于下游需求的回暖较为敏感，2024年一季度，三大国产封测厂商净利润均实现同比增长。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

整体来看，封测厂商能够通过FCBGA、Chiplet等先进封装技术满足下游客户在AI算力等方面的需求，可生产4nm节点的多芯片系统集成封装产品。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

算力和功耗是AI芯片的关键指标，随着摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，先进封装能够提升芯片的传输及运算速度，并实现芯片整体性能的提升，相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积微型化以及降低成本，由此先进封装对于提高芯片集成度、缩短芯片距离、优化性能发挥着越来越重要的作用。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

先进封装设备国产化正在全面推进，2024年一季度，半导体设备厂商的业绩延续增长。

　　

在刻蚀、薄膜沉积设备中，中微公司、北方华创均推出了先进封装系列产品。键合设备中，拓荆科技圆对晶圆键合产品已通过客户验收，并获得了重复订单。在CMP、减薄设备中，华海清科用于先进封装的CMP设备已批量交付客户大生产线，新开发的12英寸超精密减薄机核心技术指标已满足客户要求。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

盈利复苏

　　

2023年全球消费电子市场疲软，全球半导体市场处于行业下行周期，市场规模为5200亿美元，同比下降9.4%。

　　

中国半导体产业同样受到行业周期下行和贸易环境变化等因素影响，而国内市场具备较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，2023年中国集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2023年下半年以来，全球半导体销售额有所增长，第四季度个人电脑等消费电子的出货量见底，预计将在2024年实现增长。研究机构预测，2024年全球智能手机出货量为12亿部，同比增长2.8%，大模型技术将推动手机进入AI时代，预计AI手机出货量占比将达到15%；到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，其中中国将达到381亿美元，占全球总投资的9%。

　　

在人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的终端需求带动下，晶圆厂将持续进行资本开支，扩充产能，存储器系2024年半导体市场复苏最主要的推动力，中国集成电路产量正在进入上行周期。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2024年一季度，长电科技实现扣非归母净利润1.08亿元，较上年同期增长91.33%，华天科技同比减亏，通富微电实现扣非归母净利润9452万元，较上年同期扭亏为盈。一季度，三大测封厂的固定资产保持高位，在建工程持续投入，华天科技与通富微电的固定资产规模在150亿元以上，长电科技的固定资产规模超过180亿元，华天科技与长电科技的在建工程分别同比增长48.91%和35.97%；三家公司的固定资产周转率均较上年同期有所提高，营运能力增强。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

2023年汽车电子类集成电路仍保持高速增长，达到422亿美元，同比增长23.7%。全球能源结构调整的大趋势带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。2023年长电科技设立汽车电子芯片成品制造工厂，聚焦于大算力和存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域。通富微电布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段，在显示驱动、功率半导体等方面继续成长，汽车产品项目同比增加200%。

　　

布局先进封装

　　

随着摩尔定律的放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念，与传统封装主要提供电气连接和保护半导体芯片免受元件影响的作用不同，先进封装可以大幅提高芯片的集成度，提高芯片之间的通信速度。

　　

以OpenAI为代表的大模型厂商不断加速更新，算力芯片和存储芯片需求大增，人工智能与终端消费电子产品结合愈发成熟，AI浪潮对于先进封装的发展起到了关键作用。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)