当前位置 > 散户吧 > 股市动态 > 晶合集成拟以8000万元增资方晶科技 布局功率半导体产业

晶合集成拟以8000万元增资方晶科技 布局功率半导体产业

发布时间:2024-09-21 08:24来源:全球财经散户吧字号:

  上证报中国证券网讯(记者孔子元)晶合集成公告,公司拟与建恒新能源、高新投、合肥泽柏、晶汇聚芯、杰瓦特及方晶科技的员工持股平台合肥泽析、合肥泽栩、合肥泽桓、合肥泽祁共同向方晶科技进行增资,各增资方以1.00元/注册资本的价格合计增资29,000万元。其中,公司拟以货币方式认缴8,000万元,资金来源于公司的自有资金。公司拟通过投资方晶科技布局功率半导体产业,有利于进一步推动公司业务多元化发展,力求获得长期稳定的经济收益。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  【公司报道】 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  晶合集成:公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器成功试产

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  上证报中国证券网讯(记者孔子元)晶合集成公告,公司首颗1.8亿像素全画幅CMOS图像传感器(简称“CIS”)成功试产。该产品具备1.8亿超高像素8K30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

  上证报中国证券网讯(郑维汉记者李兴彩)8月19日,晶合集成在官微披露,公司近期与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS。该CIS基于自主研发的工艺平台,及公司与思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,同时确保在纳米级制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

(小编:财神)

专家一览机构一览行业一览