颀中科技年报：终端应用推进先进封装需求爆发 营收、净利逆市双增

发布时间：2024-04-21 14:52来源：证券市场周刊散户吧字号：大 中 小

2023年，受终端消费电子市场需求影响，全球半导体行业全年呈现“前冷后热”的走势，根据美国SIA数据统计，2023年全球半导体行业销售规模为5,268亿美元，较2022年下降8.2%。颀中科技依托强劲的自主研发能力与产品性能，在行业大环境中实现逆袭，2023年实现营收及净利双增。上市一年来，业绩表现良好，向资本市场交出一份亮眼的答卷。

　　

颀中科技专注从事集成电路的先进封装和测试服务，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，2023年显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司大股东及管理层坚定看好公司业务拓展、产品研发升级的发展前景，早在2023年10月22日公司就发布公告称，公司主要股东及核心管理人员承诺将发行前股份的锁定期自动延长6个月，展现出控股股东及核心管理层对公司未来发展前景的信心以及长期投资价值的认可。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

终端应用推进先进封装需求持续增长 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

公司核心技术抢占先机 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

先进封装是后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，也是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径。根据Yole数据，预计2026年先进封装全球市场规模将增至475亿美元，届时将占到整体封装市场的50％，增速显著高于传统封装市场。另据Frost&Sullivan预测，2025年中国大陆先进封装市场规模将达到1,136亿元。多家研究机构数据及券商行研报告指出，消费电子芯片高景气持续，特别是受益于终端需求的增长及终端需求结构的变化，先进封装有望加速渗透与成长，叠加国产替代进程加速，看好相关投资机会。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

颀中科技坚持核心技术自主创新研发，在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。2023年，公司获得授权发明专利11项(中国8项，国际3项)、授权实用新型专利10项。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

在显示驱动芯片封测领域，公司拥有自主知识产权的核心技术覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。公司自主研发的“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出4,475个金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性等多项指标处于行业领先地位。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，实现成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。

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作为新一代显示屏技术，根据Omdia预估，到2027年AMOLED显示驱动芯片市场中智能手机驱动芯片的出货量将占50%。伴随AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司已在AMOLED产品上抢占先机，2023年公司AMOLED的营收占比约20%，呈逐步上升趋势。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

产品结构迭代升级 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

非显示封测构筑第二增长曲线

　　

公司积极布局非显示封测构筑第二增长曲线，非显示类芯片封测业务收入金额不断增长。公司以金凸块为起点，将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，相继在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。

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在铜镍金凸块技术上，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，该技术可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)技术。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是先进封装的主流形式之一。 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

此外，针对非显示驱动芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂(LiTaO3)、硅锗(SiGe)、铌酸锂(LiNbO3)等，公司皆有显著成果。

　　

合肥工厂正式投产 新客户顺利导入

　　

产能资源配置与客户结构持续优化 本文来自散户吧WWW.SANHUBA.COM

　　

(小编：财神)